Дизайн, компоновка и продуманность конструкции

2.4 Дизайн, компоновка и продуманность конструкции

 

Плата выполнена на текстолите красного цвета. Число слотов у платы следующее: четыре слота DDR DIMM с цветовой индикацией – для каждого канала свой цвет, PCI Express x16-слот, два слота PCI Express x1 и три слота PCI (рисунок 11).

Количество дополнительных контроллеров у MSI P965 Neo-F небольшое.

Рисунок 11 - Слоты MSI P965 Neo-F

Разъём IDE расположен перед слотами PCI Express, поэтому при установленной длинной видеокарте прокладывать IDE-шлейф не очень удобно. FDD-коннектор расположен за последним слотом PCI, что, опять же, не очень удобно, особенно если шлейф для подключения флоппи-дисковода не располагает достаточной длиной.

24-контактный разъём питания, совместимый с 20-контактным, и дополнительный 12В ATX расположены за процессорным разъёмом, что снова не очень хорошо, так как многожильный шлейф питания будет нависать над кулером, тем самым несколько затрудняя циркуляцию воздуха. Однако если шлейфы питания имеют достаточную длину, их удастся уложить сбоку, вдоль системы охлаждения процессора. Размещение разъёмов встроенного звука (Front audio, Aux-In, CD-In и S/PDIF) и разъёмов для подключения дополнительных USB нареканий не вызывает: они расположены на левом краю печатной платы, за последним слотом PCI.

Первый слот PCI Express x16 удалён на достаточное расстояние от слотов DIMM, поэтому при установке длинной видеокарты защёлки слотов памяти не блокируются, то есть монтаж/демонтаж модулей памяти с установленной платой осуществляется без каких-либо трудностей.

Ещё в качестве минуса хотелось бы отметить скученность разъёмов в левом нижнем углу платы. Также стоит отметить, что при подключённых шлейфах Serial ATA доступ к перемычке сброса настроек BIOS затруднён.

На плате применён импульсный четырёхканальный стабилизатор питания. В схеме питания задействованы двенадцать небольших MOSFET и приличный набор конденсаторов.

MOSFET лишены каких-либо охлаждающих элементов. Однако учитывая низкое энергопотребление новых процессоров Intel Core 2 Duo, проблем в штатных режимах работы возникнуть не должно.

За охлаждение северного моста отвечает обычный радиатор (рисунок 12) с частыми тонкими рёбрами. Данной системы охлаждения вполне достаточно для чипсета P965. Южный мост также прикрыт радиатором (рисунок 13), всё те же частые и тонкие рёбра, однако его размеры значительно меньше, нежели у радиатора, прикрывающего северный мост набора логики.

Рисунок 12 - Охлаждение северного моста MSI P965 Neo-F

Рисунок 13 - Охлаждение южного моста MSI P965 Neo-F

Панель портов у MSI P965 Neo-F (рисунок 14) выглядит следующим образом: два PS/2, четыре USB (+ три разъёма на плате), один COM, один LPT, шесть звуковых разъёмов (Mic-In, Line-In, Front, Center/Sub, Rear, Side) и один RJ-45.

Рисунок 14 Задняя панель портов ввода-вывода MSI P965 Neo-F

2.5 BIOS и настройки платы

 

Компания MSI использовала Phoenix Award BIOS версии 6.00PG (рисунок 15).

Рисунок 15

В разделе настроек работы памяти стандартный набор таймингов (рисунок 16).

Рисунок 16

Раздел Advanced Chipset Futures содержит настройки конфигурирования подсистемы памяти. Набор таймингов памяти стандартен.

В разделе Integrated Peripherals собраны настройки интегрированных контроллеров.

Самые интересные настройки для разгона процессора собраны в специальном разделе Cell Menu (рисунок 17):

-Возможность изменения частоты тактового генератора для формирования частоты процессора в диапазоне 266-333 МГц с шагом 1 МГц;

-Возможность выставления частоты памяти DDR2-533/667/800 МГц;

-Возможность изменения напряжения на шине PCI Express в диапазоне 1,5-2,2 В с шагом 0,1 В;

-Возможность изменения напряжения памяти: 1,80-2,4 В с шагом 0,05В.

В BIOS Setup материнской платы MSI P965 Neo-F есть один интересный параметр – Dynamic Overclocking (D.O.T.). Это технология динамического разгона процессора. Dynamic Overclocking реализована в составе технологии MSI CoreCell.

Рисунок 17

Принцип работы технологии достаточно простой: посредством MSI CoreCell определяется степень загрузки центрального процессора, и в соответствии с полученными данными оптимизируется рабочая частота процессора. Здесь можно представить вполне логичную ситуацию: печатаете в Word – соответственно, степень загрузки процессора незначительная, поэтому он работает в штатном режиме. Ситуация кардинально меняется, если вы запускаете современную компьютерную игру или другое ресурсоёмкое приложение. MSI CoreCell определяет степень загрузки, которая стала максимальной, после чего увеличивается частота тактового генератора, а значит, и рабочая частота процессора. После того как степень загрузки снизится до нормального уровня, технология автоматически понизит частоту тактового генератора – и процессор заработает в штатном режиме.

В разделе PC Health Status можно посмотреть температуры процессора и системы, напряжение на процессоре, памяти и батарее, а также скорости вращения вентиляторов.

Раздел, посвященный системному мониторингу (рисунок 18). Плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, скорости вращения всех двух вентиляторов, а также уровни напряжений. Кроме того, кулер подключенный к CPU_FAN может изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора (с помощью функции Smart Fan).

Рисунок 18

Количество материнских плат с поддержкой новых процессоров Intel Core 2 Duo, доступных в продаже, уже достаточно велико. Причем это касается не только high-end плат, но и вполне доступных middle и low-end систем. Последние основываются не только на устаревших чипсетах i945P/G/PL, но и на достаточно свежем чипсете Intel P965. Некоторые из таких плат стоят уже менее 100 $, что позволяет собрать систему (плата+процессор) с Core 2 Duo за ~300 $. Ярким представителем таких плат является модель MSI P965 Neo, которая имеет базовые возможности расширения, слабые функции разгона, но при этом стоит от 92 $!

2.6 Разгон и стабильность

 

К вопросу оверклокинга компания MSI подошла совершенно несерьёзно: BIOS Setup материнской платы MSI P965 Neo-F не располагает полным набором необходимых для разгона параметров. Взять хотя бы параметр изменения напряжения на ядре процессора – данной возможности попросту нет, а ведь это основа удачного разгона.

Поддержка повышения FSB до 333 МГц, конечно, располагает к разгону, однако наш Intel Core 2 Duo E6300, который предназначен именно для оверклокерских экспериментов. Включаем, выставляем FSB 333 МГц – система не загружается. Опускаем частоту системной шины до 330 МГц. Система загрузилась, но работала нестабильно. Понизив частоту на 5 МГц, нам удалось получить некое подобие стабильности системы: некоторые тесты прогонялись, однако многие бенчмарки выдавали ошибку.

Тогда было решено понизить частоту тактового генератора ещё на 5 МГц (320 МГц): система загрузилась и смогла пройти цикл наших тестов. Итого без поднятия напряжения на MSI P965 Neo-F удалось разогнать наш процессор Intel Core 2 Duo E6300 до частоты 2240 МГц. Таким образом, частотный прирост по отношению к номиналу составил 20%. Результат нас разочаровал, Core 2 Duo E6300 обладает значительно большим разгонным потенциалом – 3200-3300 МГц.

Плата лишена даже каких-то намёков на средненький оверклокерский ресурс, говорят не только скудные возможности в BIOS SETUP, но и установленные в схеме питания конденсаторы от очень средненьких производителей. Однако к стабильности материнской платы MSI P965 Neo-F в штатном режиме нареканий нет.

В штатном и разогнанном состоянии (FSB 320 МГц) системная плата MSI P965 Neo-F продемонстрировала хорошую стабильность за всё время тестирования. Все тесты прогонялись без проблем, сбои не наблюдались.

Заключение

 

Итак, полная победа ядра Conroe и микроархитектуры Core. Собранный в единый кулак комплекс новых технологий – увеличение количества команд исполняемых за такт до четырёх; эффективное энергопотребление, реорганизация работы кэш-памяти, распределённый кэш L2; оптимизация работы подсистемы памяти, обработка 128-разрядных команд за один такт и многое другое привели Intel к заветной цели, резкому росту ключевых показателей современных процессоров - производительности на такт и производительности на ватт.

Давно мы не встречали новой процессорной архитектуры, с места в карьер показывающей улучшение производительности практически в разы! Если же учесть, что любая новая процессорная архитектура в течение полугода после анонса только наращивает свои возможности, то даже страшно представить, какие потенциальные сюрпризы готовит нам серия Core 2 Duo. Стоит упомянуть, в розницу пойдут процессоры Core 2 Duo следующего за представленными в нашем тестировании чипами ещё более экономичного степпинга.

Что же дальше? Как это ни прискорбно сообщить, но похоже, чипам с архитектурой Intel NetBurst пора на заслуженный покой, в нишу недорогих low-end процессоров – пора расчищать место Core 2 Duo, чтобы они поскорее добрались хотя бы до mainstream-уровня. Что касается соперников из лагеря AMD, конечно же, для окончательного вердикта необходимо провести не одно тестирование. И всё же что-то в душе подсказывает, что новенькие Core 2 Duo им не по зубам.