БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
Кафедра ЭТТ
РЕФЕРАТ
На тему:
«Резисторы и конденсаторы в «полупроводниковом» исполнении. Топологические решения и методы расчета»
МИНСК, 2008
1. Конденсаторы
В качестве конденсаторов, т. е. пассивных элементов полупроводниковых ИМС, предназначенных для использования их .емкости, чаще всего находят применение обратно-смещенные р — п-gtреходы Кроме того, применяются структуры типа металл —диэлектрик .— полупроводник (МДП) (в том числе в биполярных микросхемах). Реже используются структуры типа металл — диэлектрик — металл (МДМ).
На рисунке 1.1 изображены структуры конденсаторов полупроводниковых микросхем, а В таблице 1.1 представлены ориентировочныезначения их параметров
.
Рисунок 1.1. Структуры конденсаторов
полупроводниковых микросхем: а—на основе эмиттерного р—п -перехода транзистора; б—на основе коллекторного перехода: в - на основе р-n перехода коллектор—подложка; г-на основе параллельно включенных емкостей эмиттерного и коллекторного р—n-переходов; д—типа металл—диэлектрик—полупроводник.
Поскольку профиль распределения концентрации примесей в вертикальных (боковых) плоскостях пленарных р — n-переходов, полученных диффузией, значительно отличается от профиля распределения в горизонтальной части р — n -переходов и аналитический расчет его затруднителен, В таблице приводятся ориентировочные значения параметров для обоих случаев. Полная емкость.
Таблица 1.1
конденсатора при использовании данных Таблица рассчитывается в соответствии с соотношением
(1.1)
где Согор, Соверт и Sгор Sверт — удельные емкости и площади горизонтальных и вертикальных плоскостей р — «-переходов.
Температурный коэффициент емкости (ТКЕ) конденсатора определяется выражением
(1.2)
где Т — температура.
Если в интервале температур (Т2—Т1) изменение емкости (С2 — С1) связано с изменением температуры линейной зависимостью, то ТКЕ описывается формулой
(1.3)
Для конденсаторов на основе р—переходов при обратных напряжениях порядка нескольких вольт ТКЕ составляет величину ас = (2—5) 104 1/град.
Емкость конденсаторов типа металл — диэлектрик — полупроводник рассчитывается следующим образом. Поскольку полная удельная емкость структуры типа МДП Со состоит из последовательно включенных удельных емкостей диэлектрика СОд и пространственного заряда в полупроводнике С0П) она может быть определена согласно соотношению:
(1.4)
Удельная емкость диэлектрика является величиной постоянной, определяет максимальную удельную емкость всей структуры и рассчитывается по формуле
(1.5)
Где и — диэлектрическая проницаемость и толщина диэлектрической пленки.
Емкость области пространственного заряда в поверхностном слое полупроводника зависит от приложенного к МДП-конденсатору напряжения.
Если знак и величина приложенного напряжения таковы, что на поверхности полупроводника образуется слой, обогащенный основными носителями заряда, полная удельная емкость определяется удельной емкостью диэлектрика, т. е. С0=С0я. (Для структуры, изображенной на рисунке 1.1, д, это равенство будет выполняться при приложении к металлическому электроду, расположенному над окислом, достаточно большого по величине напряжения положительного знака.)
При соответствующих знаке и достаточно большой величине приложенного напряжения в приповерхностном слое полупроводника под окислом может образоваться инверсионный слой, т. е. слой с обратной по отношению к нейтральному состоянию полупроводника проводимостью. В условиях сильной инверсии удельная емкость пространственного заряда Сов постоянна и может быть рассчитана так же, как емкость p—n перехода.
В условиях, промежуточных по отношению к описанным двум экстремальным случаям, полная удельная емкость МДП-конденсатора рассчитывается согласно соотношению
(1.6)
где N — концентрация примесей в полупроводнике; U — приложенное напряжение.
Рассмотренная зависимость емкости МДП-конденсатора на частотах выше 100 Гц от напряжения (вольт-фарадная характеристика) иллюстрируется Рисунок 3.1.2. Как видно из рисунка, при отрицательных напряжениях на металлическом электроде (для полупроводника р-типа) удельная емкость определяется емкостью окисла, при значительных положительных напряжениях — емкостью пространственного заряда инверсионного слоя в полупроводнике, при промежуточных значениях напряжения она изменяется согласно соотношению (1.5).
Рисунок 1.2 Зависимость нормализованной удельной емкости МДП-конденсатора от величины и знака приложенного напряжения.
Ориентировочно структура типа МДП- (см. Рисунок 1.1, д) обладает ванной удельной емкости С0 =400 — 600 пФ/мм2 и пробивным напряжением Uпр=10—50 В. ТКЕ составляет величину около ас=10-4 1/град. Конденсаторы, как правило, не применяются в современных логических ИМС. В аналоговых микросхемах находят применение конденсаторы на основе р—«-переходов и иногда — в виде структур типов МДП или МДМ. В запоминающих устройствах (ЗУ) широко используются емкости р—n-переходов и МДП-структур.
... плана ФЭ. Большое разнообразие моделей РК приводит к необходимости использования разнообразных способов и технических средств для измерения их параметров. Как правило, статические и динамические параметры РК измеряют на разных технологических установках. Методы построения средств измерения для идентификации моделей РК могут быть сведены к следующим принципам, учитывающим особенности подключения ...
... для графа на рис. 3, приняв, что дерево образовано ветвями 2, 1 и 5 Ответ: B= Решить задачу 5, используя соотношения (8) и (9). Теория / ТОЭ / Лекция N 3. Представление синусоидальных величин с помощью векторов и комплексных чисел. Переменный ток долгое время не находил практического ...
... коэффициенты линейного расширения материалов подложек, корпусов и вспомогательных материалов должны быть согласованы для обеспечения работы микросхем при повышенных уровнях мощности. Конструирование СВЧ микросхем включает расчет и проектирование изделия по заданным электрическим параметрам с учетом процессов сборки и регулировки. При этом определяют вариант схемы узла, материал и геометрические ...
... связью (ПЗС), на которых могут быть построены сдвиговые регистры, запоминающие устройства и некоторые логические элементы. 3. Причины ограничивающие минимальные размеры интегральных микросхем Для выбранной структуры ИМС минимальные размеры элементов ИМС в целом зависят от возможностей фотолитографического процесса, которые характеризуются тремя основными параметрами: 1) минимальным размером ...
0 комментариев