Обоснование приемов подготовки семенного материала для посева (посадки)

4.3 Обоснование приемов подготовки семенного материала для посева (посадки)

Система семенаводства сахарной свёклы построена так, что все посевы фабричной сахарной свёклы производятся семенами только первой (фабричной) репродукции. Основные операции по подготовке семян к севу проводят на семенных заводах. Их дополнительно очищают, сушат, затем калибруют, шлифуют, дражируют и обрабатывают защитно-стимулирующими веществами. В настоящее время в хозяйствах высевают сахарную свеклу в дражированной форме. Дражированные семена калибруют с выделением двух посевных фракций - 4,5-5,5 и 3,5-4,5 мм. Подготовленные на заводе семена затаривают в четырех или пятислойные бумажные мешки массой от 2,5 до 20 кг. За посевную единицу принято считать 222 тыс. шт. семян, то есть количество семян, высеваемых на 1 га при ширине междурядий 45 см из расчета 10 плодов на 1 м. Партия семян должна сопровождаться документами в которых указывается сортовая принадлежность семян, биологические особенности сорта (одно-, двусемянность), масса семян в единице тары, посевные качества семян, наименование и адрес производителя, ссылка на стандарт, которому удовлетворяют данные семена.

Дражирование - обволакивание семян питательной смесью для придания им шарообразной формы. Такие семена более выровнены, имеют лучшую сыпучесть и позволяют выдерживать норму высева с большей точностью. В состав оболочки драже входят бентиновая глина, торф, тальк. Для повышения всхожести семян, лучшего их прорастания и дальнейшего развития проростка добавляют макро- и микроэлементы, защитно-стимулирующие вещества. (Фетюхин И.В., 2007)

4.4 Обоснование системы обработки почвы

4.4.1 Основная обработка почвы

Основная обработка почвы в системе агротехники возделывания сельскохозяйственных культур выполняет целый ряд функций. Она участвует не только в прямом или косвенном регулировании почвенных условий жизни растений.

Под свеклу обязательна глубокая зяблевая вспашка, она производится оборотными плугами с целью глубокого рыхления почвы, заделки органических и минеральных удобрений, пожнивных остатков, уничтожения сорняков и вредителей, создания условий для продолжительного оптимального состояния водного, воздушного и питательного режимов почвы, а также для качественного выполнения последующих операций. Способы и глубина основной обработки почвы под сахарную свеклу дифференцированы с учетом предшественника, почвенной разности, мощности гумусового горизонта, засоренности поля. С осени на участках, идущих под кукурузу, в большинстве случаев проводят лущение и глубокую зяблевую обработку. На почвах, чистых от сорняков, лущение можно не проводить. Однако постоянная пахота на одну глубину ведет к образованию плужной подошвы. Уплотненный слой затрудняет проникновение корней кукурузы в более глубокие горизонты, задерживает воду и ухудшает условия питания. Поэтому в севообороте следует применять разноглубинную вспашку с учетом биологических особенностей возделываемых культур (Д. Шпаар, 2008).

После ярового ячменя при наличии корнеотпрысковых сорняков вслед за уборкой, необходимо провести дискование на 8-10 см, а после массового появления всходов сорняков поле надо обрабатывать дисковыми на глубину 10-12 см или лемешными лущильниками на 12-14 см. Более эффективная борьба с корнеотпрысковыми сорняками достигается при применении гербицида типа 2,4 Д. Перед уходом в зиму при всех системах обработки поля после предшественников должны быть выровнены с мелкокомковатой поверхностью, что достигается качественным проведением всех видов обработки. Возможно боронование, культивация после проведения основной обработки почвы (Фетюхин И.В., 2007).

Таблица 7. Система обработки почвы

Таблица 9. Применение гербицидов в системе основной обработки почвы