580 ВВ55.
Статистические параметры в диапазоне температур - .Параметр | Значение | |
Uвх Н, В Uвх L, В Uвых Н, В Uвых L, В Iвых Н, мкА Iвых L, мА Iвых, мА Iпотр, мА | min | max |
2,0 - 2,4 - - - - - | - 0,8 - 0,45 0,1 1,6 14 120 |
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ
РАЗДЕЛ
2.1. Патентный поиск.
В настоящее время широкое применение получили микропроцессорные средства, применяемые в устройствах управления бытовой аппаратурой. Патентов на данный вид схем мной обнаружено не было. Поэтому в качестве базовой модели возьмем устройство управления, применяемое в тюнере спутникового ТВ «Садко» 3В.025.006 ТУ, выпущенного ПО «Квант».
Характеристика тюнера в ТВ «Садко».
Технические параметры:
1. Uпит=220 В (187242 В) 50 Гц.
2. Диапазон рабочих частот: 0,951,75 ГГц.
3. Рпот=50 Вт.
4. Избирательность по соседнему каналу при расстройке ±25 МГц³20 db. Избирательность по зеркальному каналу при расстройке +960 МГц относительно нижней частоты 950 МГц³ 20 db.
5. Отношение сигнал / шум в канале изображения при Uном на входе (-70 db Вт) при Uвых видео (1±0,1) ³56 db.
6. f зв=9501750 МГц.
7. Uвых зв³5 мВ.
8. f перестройки частоты звукового сопровождения 58,5 МГц.
9. Непрерывная работа при сокращении параметров ТУ – не менее 8 часов.
10. Предельные климатические условия:
- влажность 93 % при Т=25°С.
- Т=-40°С.
11. Параметры при воздействии однократных ударов
а=15 д при tU=2 мс15 ис.
12. Наработка на отказ: не менее 5*103 часов.
13. Масса – 6,5 кг.
В данном тюнере спутникового телевидения применяется сенсорное управление с ручной настройкой на соответствующем канале. Перестройка производится с помощью подстроечных резисторов. Все это приводит к ограничению количества запоминаемых программ до восьми. Подача сигналов управления в остальные блоки тюнера осуществляется нажатием соответствующих кнопок на передней панели тюнера. Устройство управления выполнено по аналоговой элементной базе.
Все это приводит к ряду неудобств при технической эксплуатации тюнера данной модели. Большинства недостатков можно избежать при использовании в качестве основного элемента устройства управления процессора, который будет управлять деятельностью всей схемы управления.
Применение процессора в качестве основного элемента управляющей схемы приведет:
1. К увлечению количества принимаемых каналов с 8 до 99 и их запоминанию.
2. К увеличению быстродействия перестройки частоты от fmin до fmax. Скорость перестройки зависит от fтакт процессора.
3. К увеличению точности настройки со строго определенным шагом.
4. К увеличению количества принимаемых сигналов звукового сопровождения.
5. К дополнительным удобствам при эксплуатации тюнера – наличие дистанционного управления, вывод сведений на экран о реальном времени, программирование времени включения тюнера.
6. К уменьшению масса - габаритных размеров.
2.2 Разработка конструкции блока.
Блок является основным элементом при проектировании РЭА. Он объединяет печатные узлы и другие элементы. Разработку конструкции блока можно производить исходя из базовых несущих конструкций. Но в некоторых случаях, например при проектировании бытовой аппаратуры, целесообразно разрабатывать оригинальную несущую конструкцию. Это позволяет повысить коэффициент заполнения объема, уменьшить массу и габаритные размеры изделия.
Каркас блока выполнен из алюминия АД-1 толщиной 1 мм. Кожух блока, из-за требований, предъявляемых к прочностным характеристикам конструкции, выполнен из стального листа марки СТ10 толщиной 1 мм. Передняя панель выполнена также из стального листа марки СТ10 толщиной 1 мм.
Так как стальной кожух не стоек к коррозии, применено покрытие из анилинового красителя черного цвета, что обеспечивает необходимую антикоррозийную стойкость при эксплуатации и хранении.
Для пайки применяют припой ПОС – 61.
Габаритные размеры блока в длину и ширину соответственно: 505 мм и 300 мм.
Данные размеры определяются суммарными габаритными размерами плат и зазорами между ними. Высота определяется высотой трансформатора и шириной платы индикации и составляет 55 мм.
2.3. Выбор и определение типа платы, ее технологии изготовления, класса точности, габаритных размеров, материала, толщины, шага координатной сетки.
1. По конструкции печатные платы с жестким и гибким основанием делятся на типы:
- односторонние
- двусторонние
- многослойные
Для данного изделия необходимо использовать двустороннюю печатную плату с металлизированными монтажными и переходными отверстиями. Несмотря на высокую стоимость, ДПП с металлизированными отверстиями характеризуются высокими коммутационными свойствами, повышенной прочностью соединения вывода навесного элемента с проводящим рисунком платы и позволяет уменьшить габаритные размеры платы за счет плотного монтажа навесных элементов.
Для изготовления печатной платы в соответствии с ОСТ 4.010.022 и исходя из особенностей производства выбираем комбинированный позитивный метод.
2. В соответствии с ГОСТ 2.3751-86 для данного изделия необходимо выбрать четвертый класс точности печатной платы.
3. Габаритные размеры печатных плат должны соответствовать ГОСТ 10317-79. Для ДПП максимальные размеры могут быть 400 х 400 мм. Габаритные размеры данной печатной платы удовлетворяют требованиям данного ГОСТа.
4. В соответствии с требованиями ОСТ 4.077.000 выбираем материал для платы на основании стеклоткани – стеклотекстолит СФ-2-50-1,5 ГОСТ 10316-78. Толщина 1,5 мм.
5. В соответствии с ГОСТ 2.414078 и исходя из особенностей схемы, выбираем шаг координатной сетки 1,25 мм.
6. Способ получения рисунка – фотохимический.
2.4. Конструкторский расчет элементов печатной платы.
1. Шаг координатной сетки – 1,25 мм.
2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току:
вmin1=, где
Imax=30 мА t=0,02 мм jдоп=75 А/мм2
3. Определяем минимальную ширину проводника исходя из допустимого падения напряжения на нем:
вmin2=, где
Uдоп12 В*0,05=0,6 В l=0,5 м r=0,0175 []
вmin2==0,022 мм.
4. Номинальное значение диаметров монтажных отверстий:
d=dэ+êbdноê+Г, Ddно=0,1 мм, Г=0,3 мм.
а) для микросхем
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
б) для резисторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
в) для диодов и стабилитронов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
г) для транзисторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
д) для конденсаторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
е) для разъема
dэ=1 мм d=1,4 мм
5. Рассчитанные значения сводятся к предпочтительному ряду размеров монтажных отверстий:
0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм.
Номинальное значение диаметров монтажных отверстий для разъема: d=1,5 мм.
6. Минимальное значение диаметра металлизированного отверстия:
dminHплg, где Нпл=1,5 мм – толщина платы; g=0,25
dmin1,5*0,25=0,5 мм
7. Диаметр контактной площадки:
D=d+Ddво+2вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2
Ddво=0,5 мм; вm=0,025 мм Dвво=Dвно=0,05 мм
dр=0,05 мм; dd=0,05 мм
Ddво+2 вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2=0,05+0,05+0,05+(3*25*10-4)1/2=0,24
d=0,7 мм D=0,95 мм
d=0,9 мм D=1,15 мм
d=1,5 мм D=1,75 мм
8. Определение номинальной ширины проводника:
в=вMD+êDвНОê, где
вMD=0,15 мм; DвНО=0,05 мм
в=0,15+0,05=0,2 мм
9. Расчет зазора между проводниками:
S=SMD+DвВО, где
DвВО=0,05 мм; SMD=0,15 мм
S=0,15+0,05=0,2 мм
10. Расчет минимального расстояния для прокладки 2-х проводников между отверстиями с контактными площадками диаметрами D1 и D2.
l=+вn+S(n+1)+dl , где
n=2; dl=0,03 мм
l=1,05+0,4+0,6+0,03=2,1 мм.
2.5. Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка.
1. Минимальный диаметр контактной площадки:
Dmin=D1min+1,5hф+0,03
D1min=2(вм++dd+dp)
dmax1=0,9 мм
D1min=2(0,025+0,45+0,05+0,05)=1,15 мм
Dmin1=1,15+0,6=1,21
dmax2=1,5 мм
Dmin2=1,81 мм
2. Максимальный диаметр контактной площадки:
Dmax=Dmin+(0,02…0,06)
Dmax1=1,21+0,02=1,23 мм
Dmax2=1,81+0,02=1,83 мм
3. Минимальная ширина проводника:
вmin=в1min+1,5hф+0,03, где
в1min=0,15 мм
вmin=0,15+0,6=0,21
4. Максимальная ширина проводника:
вmax= вmin+(0,02…0,06)
вmax=0,23 мм
5. Минимальная ширина линии на фотошаблоне:
вмmin= вmin-(0,02…0,06)
вмmin=0,21-0,02=0,19 мм
6. Максимальная ширина линии на фотошаблоне:
вмmax= вmin+(0,02…0,06)
вмmax=0,21+0,06=0,27 мм
7. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:
S1min=L0-[Dmax/2+dp+ вmax/2+dl]
L0=1,25 мм
S1min=1,25-0,615-0,05-0.115-0,03=0,44 мм
8. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками:
S2min=L0-(Dmax+2dp)
L0=1,25 мм+0,3 мм=1,55 мм
S2min=1,25-1,23-2*0,05+0,03=0,20 мм
9. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке:
S3min=L0-(Bmax+2dl)
L0=1,25 мм
S3min=1,25-0,575-0,05-0,135-0,03=0,46 мм
10. Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой на фотоблоке:
S4min=L0-(Dмmax/2+dp+вмmax/2+dl)
L0=1,25 мм
S4min=1,25-0,575-0,05-0,135-0,03=0,46 мм
11. Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотоблоке:
S5min=L0-(Dмmax+2dp)
L0=1,55 мм
S5min=1,55-1,25-0,1=0,2 мм
12. Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотоблоке:
S6min=L0-(вмmax+2dl)
L0=1,25 мм
S6min=1,25-0,27-0,06=0,92 мм
2.6. Расчет проводников по постоянному току.
Наиболее важными электрическими свойствами печатных плат по постоянному току является нагрузочная способность проводников по току и сопротивление изоляции.
Практически сечение проводника рассчитывается по допустимому падению напряжения Uп на проводнике:
1. Uп= вп=0,23 мм hф=0,02 мм
l=0,5 м r=0,0175 I=30 мА
Uп==57 мВ
Uп<Uзпу=0,4¸0,5 В
2. Расчет сечения печатного проводника сигнальной цепи:
Sc ³ ==6,6*10-4 мм
3. Расчет сечения печатного проводника шины питания и земли:
Sпз ³ ==21,88*10-4 мм2
4. Поверхностное сопротивление изоляции:
RS= l3=0,96 мм l=0,5 м
rS=5*1010 Ом
RS==9,6*107 Ом
5. Объемное сопротивление изоляции:
RV= rV=5*109 Ом*м
Sп=вп2=4,41*10-2 мм2 hпп=1,5 мм
RV==1,7*1014 Ом
6. Сопротивление изоляции:
RU===9,6*107 Ом
7. RU>103Rвх, где Rвх==10 кОм.
2.7. Расчет проводников по переменному току.
1. Падение импульсного напряжения на длине проводника в l cм.
UL=Lпо Lпо=1,8 ; DI=6 мА; tU=5 нс
UL=1,8 =2,16
2. Максимальная длина проводника:
lmax<==185 cм
3. Задержка сигнала при передаче по линии связи:
tз == e=5; m=1; t0=0,33 нс/м
l=0,5 м
tз=0,5*0,33=0,37 нс
4. Взаимная индуктивность и емкость двух проводников:
lз впр
C11=0,09(1+e)lg(1+2впр/lз+впр2/lз2)=
0,09(1+5)lg(1+2+()2)=0,1пФ/см
С1=С11l=0,3*50=5 пФ
М11=2(ln-1)=2(ln-1)=6,86 мГн/см
М1=М11l=6,86*0,5=3,43 мГн
C21=
x=; f(x)=2arctg+ln(4x2+1)
x==13,04 f(x)=5,13
C21==0,047 пФ/см
С2=С12*l=2,35 пФ
М21=2=10,44 мГн/см
М2=М21*l=5,22 мГн
С31=0,17e
С31=0,17*5=0,72 пФ/см
С3=С31*l=36 пФ
С41=0,2e
С41=1+=1,31 пФ/см
С4=С41*l=68 пФ
5. Между рядом расположенными проводниками существует электрическая связь через сопротивление изоляции RU, взаимную емкость С и индуктивность М, которая приводит к появлению на пассивной линии связи напряжения перекрестной помехи от активной линии. Надежная работа цифровых электронных схем будет обеспечена, если напряжение помехи не превысит помехоустойчивости логических схем
U=URU+UC+UL<UЗПУ
В состоянии лог. «1» помеха слабо влияет на срабатывание логического элемента, поэтому рассмотрим случай, когда на входе микросхемы лог. «0». При этом:
Uвх0=0,4 В Uвых0=0,4 В f=5*105Гц
Iвх0=0,1 мА Iвых04 мА Е0=2 В
Rвх0=4 кОм Rвых0=100 Ом
U==
==
=0,49*10-3ê6,2-j269,3ê=0,13 В<0,4 В
2.8. Оценка вибропрочности и ударопрочности.
1. Оценка собственных частот колебаний платы:
f0=*
М=Мп+mрэ=авhr+mрэ=215*120*1,5*10-6+0,28=0,4 кг
Кa=К(a+b)1/2
К=22,37 a=1 b=g=0 Кa=22,37
D=
f0= Гц
2. Оценка коэффициента передачи по ускорению:
g(х, у)=
а(х, у) и ао – величины виброускорений в точке (х, у) и опорной соответственно:
g(х, у)=
e===6,37*10-3
h===0,42 K1(x)=K1(y)=1,35 из графика
g(х, у)=1,39
а(х, у)=а0g(х, у)=8g*1,39=11,13g
Оценка амплитуды виброперемещения.
1. SB(x,y)=x0g(x,y)
x0==мм
SB=1,21*1,39=1,68 мм
2. Определим максимальный прогиб печатной платы:
dВ=|SB(x,y)-x0|=0,47 мм
Вывод: адоп=15g>a(x,y)=11,13g
0,003в=0,54 мм>dB=0,47 мм
Расчет ударопрочности.
1. Частота ударного импульса:
w= t=10-3 c w=3140
2. Коэффициент передачи при ударе:
Ку=2sin=2sin=0,45
=6,95 – коэффициент расстройки
3. Ударное ускорение:
ау=Ну*Ку=15g*0,45=6,72g
4. Ударное перемещение:
мм
Вывод: адоп=35g>ay=6,72g
0,003в=0,54 мм>Zmax=0,15 мм
5. Частным случаем ударного воздействия является удар при падении прибора. Относительная скорость соударения:
V0=Vy+V0T
Vy= H=0,1 м
V0T=Vy*KCB=1,41*0,68=20,97 м/с
V0=1,41+0,97=2.38 м/с
Действующее на прибор ускорение:
ап=2pV0f0=6,28*2,38*71,9=109g
aдоп=150g>aп=109g
2.9. Расчет теплового режима.
Размеры нагретой зоны:
l31=180 мм; l32=215 мм; l33=15 мм
Размеры блока:
ld1=220 мм; ld2=255 мм; ld3=55 мм
1. Площадь блока.
Sd=2(ld1 ld2+( ld1+ ld2) ld3)=2(0,22*0,255+(0,22+0,255)0,055)=0,16 м2
2. Поверхность нагретой зоны:
SH3=2(l31 l32+( l31+ l32) l33)=2(0,18*0,215+(0,18+0,215)0,015)=0,09 м2
3. Удельная мощность, рассеиваемая блоком:
qd==93,75 Вт/м2
4. Удельная мощность, рассеиваемая зоной:
qH3= Вт/м2
5. Перегрев блока и нагретой зоны относительно окружающей среды:
DТ,°С
|
DТ1=10°С - qd
DT2=15°C - qНЗ
50 100 150 200 250 qd,qНЗ Вт/м2
6. Площадь вентиляции:
SBO=Sd*0,2=0,16*0,2=0,032 м2
7. Коэффициент перфорации:
КПФ=
8. Коэффициент, учитывающий перегрев при наличии вентиляционных отверстий:
Кm=У(КПФ)
|
Km=0,5
0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 КПФ
9. Перегрев поверхности блока с учетом перфорации:
DТd=0,93*КmDТ1=0,93*0,5*10=4,65°С
10. Перегрев нагретой зоны с учетом перфорации:
DТНЗ=КmDТ2=0,5*15=7,5°С
11. Перегрев воздуха в блоке:
DТСП=0,6DТНЗ=0,6*7,5=4,5°С
12. Удельная мощность, рассеиваемая компонентом:
qK===2555,4 Вт/м2
13. Перегрев поверхности компонента:
DТК=DТНЗ(0,75+0,25)=7,5(0,75+0,25)=34,4°С
14. Перегрев воздуха над компонентом:
DТСК=DТСП(0,75+0,25)=20,61°С
15. Температура блока:
Тd=ТОС+DТd=25+4,65=29,65°С
16. Температура нагретой зоны:
ТНЗ= ТОС+DТНЗ=25+7,5=32,5°С
17. Температура воздуха в нагретой зоне:
ТСП= ТОС+DТСП=25+4,5=29,5°С
18. Температура компонента:
ТК= ТОС+DТК=25+34,4=59,4°С
19. Температура окружающей компонент среды:
ТСК= ТОС+DТСК=25+20,61=45,61°С
Тдоп=70°С>ТК=59,4°С
В данном блоке не нужна принудительная вентиляция, т.к. естественные условия допускают температурный режим.
2.10. Расчет качества.
Расчет качества будем производить по следующим показателям:
1. Назначения.
2. Надежности.
3. Технологичности.
4. Эргономико-эстетическим.
1)
Назначение | Б | Д | gi | mi | gi mi |
Масса, кг Объем, дм3 Мощность, Вт Уровень миниатюризации | 6,5 15,7 50 2 | 5,4 8,3 40 1 | 1,2 1,9 1,25 2 | 0,3 0,3 0,2 0,2 | 0,36 0,57 0,25 0,4 |
Q==1,58, Q2=qimi
2) Основным показателем надежности является среднее время наработки на отказ:
ТсрБ=20*103ч ТсрД=29*103 ч
qi=1,8 m2=1
3)
Технологичность | Б | Д | gi | mi | gi mi |
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа Коэффициент подготовки ЭРЭ к монтажу Коэффициент повторяемости ЭРЭ Коэффициент применяемости | 0,81 0,35 0,49 0,9 | 0,92 0,55 0,56 0,86 | 1,13 1,57 1,14 1,04 | 0,3 0,3 0,2 0,2 | 0,34 0,47 0,23 0,21 |
Q=1,25
4) Эргономико-эстетические.
Оценку будем вести по пятибальной шкале.
Б | Д | g | m | Gm |
3 | 5 | 1,67 | 1 | 1,67 |
В данном случае учитывается более оригинальный вид, удобства в эксплуатации, увеличение количества принимаемых каналов.
Оценим комплексный показатель качества:
Qкомпл=1,58*0,3+1,8*0,2+1,25*0,2+1,67*0,3=0,474+0,36+0,25+0,501=
=1,587
... быть получен неудовлетворительный результат, а в другом - чрезмерное усложнение конструкции может привести к неоправданному увеличению стоимости оборудования, а приемная система будет выглядеть неэстетично. Результатом расчета линии связи является вычисленное значение отношения S/N, величина которого сравнивается с соответствующими значениями по пятибалльной шкале градаций качества принимаемого ...
... Прием сигналов осуществляется в г. Гродно с географическими координатами ψ=53,700 с.ш., φз=23,800 в.д. с спутника HotBird 6/7A (130 з.д.) Большинство современных систем индивидуального и коллективного приёма программ спутникового вещания оснащены опорно-поворотным устройством (ОПУ) для оперативного наведения антенны на заданный ИСЗ. Наиболее простым механизмом перестройки антенны ...
... телевидения: жесткая конкуренция со стороны спутникового и кабельного ТВ; ограничения, наложенные государственными регулирующими органами на параметры передачи. Факторы, содействующие развитию цифрового телевидения: принятый срок прекращения аналогового телевизионного вещания; субсидирование абонентского приемного оборудования. До весны 2003 года компания интерактивных ...
... Изм. Лист № Докум. Подп. Дата Лист 53 6. Заключение. В данном дипломном проекте проведена модернизация управляющего блока тюнера. В базовом блоке тюнера применялось сенсорное управление с ручной настройкой на соответствующий канал. Перестройка производилась с помощью подстроечных резисторов. Все это приводило к ...
0 комментариев