8. Расчет виброустойчивости платы.
Все радиоэлектронные средства (РЭС) поддаются воздействию внешних механических нагрузок, которые передаются к каждой детали, которая входит в конструкцию. Механическое влияние на разрабатываемое устройство имеет место при его транспортировке в нерабочем состоянии. Поэтому важным является определить или достаточна ли прочность разрабатываемого устройства и может ли конструкция выдержать механические нагрузки при транспортировке.
Так как разрабатываемое устройство относится к наземной РЭС, то при транспортировке, случайных падениях и т. и др. он может поддаваться динамическим воздействиям. Смена общих параметров механических воздействий которым поддается наземная РЭС являются следующие:
вибрации: (10…70)Гц.;
виброперегрузки:  ;
;
удары, тряска: , длительность
, длительность  ;
;
линейные перегрузки  .
.
Розрахунок на виброустойчиовсть несущей конструкции сводится к определению наибольшего напряжения исходя из вида деформации, которая вызвана действием вибрации в определенном диапазоне частот, и сравнением полученного значение с допустимым.
Расчет частоты колебаний сделаем по методу, изложенному в [2].
Собственная частота колебаний равномерно нагруженной пластины (печатной платы) определяется по формуле:
 , где
, где
 - поправочный коэффициент для материала;
- поправочный коэффициент для материала; 
 - поправочный коэффициент для ЭРЭ, равномерно распределенных на печатной плате;
- поправочный коэффициент для ЭРЭ, равномерно распределенных на печатной плате; 
 - длинна печатной платы.
- длинна печатной платы.
 , где
, где
 - вес элементов равномерно распределенных на печатной плате;
- вес элементов равномерно распределенных на печатной плате;
 - вес печатной платы.
- вес печатной платы.
Определим вес печатной платы:
 , где
, где
 - плотность стеклотекстолита,
 - плотность стеклотекстолита, 
 - длинна печатной платы;
 - длинна печатной платы;
 - ширина печатной платы;
 - ширина печатной платы;
 - высота печатной платы.
 - высота печатной платы.


Рассчитаем поправочный коэффициент  :
:
 , де
, де
 - модуль мощности и плотности материала, который применяется;
 - модуль мощности и плотности материала, который применяется;
 - модуль упругости и плотности стали.
 - модуль упругости и плотности стали.
 ;
;
 .
.
Из расчета можно сделать вывод, что плата ИБП не требует использования демпферов и частотной настройки, и она должна выдерживать внешнее механическое воздействие при транспортировке.
... винт крепления карты от корпуса Вынуть сетевую карту из слоты PSI. Установить новую сетевую карту в слот PSI. Закрутить винт крепления карты к корпусу. 2.3. Разработка алгоритма технологии модернизации сервера. Предполагаемый по условию дипломного проекта длительный срок работы сервера, появление на рынке новых программ, требующих для своей работы увеличение ресурсов ...
0 комментариев