2. Общие правила конструирования печатных плат.


Толщину двухсторонней печатной платы определяют толщиной выбранного материала, но в основном она лежит в пределах от 1.0 до 1.5 мм. Для печатных проводников для двухсторонней печатной платы допускается плотность тока до 20 А/ммІ. Напряжение между проводниками зависит от величены минимального зазора меду ними. Для печатных плат, защищенных лаком, значение рабочего напряжения можно выбрать из таблицы.
Зазор, мм







Uраб, В










При этих условиях заметного нагрева проводников не происходит.

По плотности рисунка печатные платы делятся на четыре класса:

Первый и второй характеризуются наименьшей плотностью и точностью изготовления;

Третий характеризуется повышенной плотностью и точностью изготовления;

Четвертый характеризуется высокой плотностью и точностью изготовления.

Класс точности определяется в зависимости от плотности проводящего рисунка и выбирается из ряда: 0.65; 0.5; 0.25; 0.15мм. , т.к. из расчета расстояние между соседними элементами составляет 0.6 мм. , то выбран второй класс точности.

В печатной плате при пересечении проводников получается электрический контакт. Если он не нужен, необходимо изменять линию проведения одного из проводников, либо один из проводников выполнять на другой стороне платы. Длина проводников должна быть минимальной. Рисунок проводников должен наилучшим способом использовать отведенную для него площадь. Для обеспечения гарантий от повреждения проводников при обработке минимальная ширина проводников должна быть 0,25 мм. При ширине проводника более 3 мм могут возникнуть трудности, связанные с пайкой. Чтобы при пайке не появилось мостиков из припоя, минимальный зазор между проводниками должен быть 0,5 мм.

По первому классу выполняются платы всех размеров, по второму - платы размером не более 240х400 мм, по третьему - платы размером не более 170х170 мм.

При выборе размеров печатной платы необходимо руководствоваться следующими правилами:

1.Печатная плата должна быть квадратной или прямоугольной, а линейные размеры сторон кратными.

2.5 при длине 100мм.

5.0 при длине до 350 мм.

при длине свыше 350 мм.

2. Толщина печатной платы должна соответствовать одному из чисел 0.8, 1, 1.5, 2 мм.

3. Ширина проводников 1 – 2 мм. , а зазор 0.4 – 1 мм.

На основе эл. принципиальной схемы выбран размер 110х75 мм.

Монтажные и переходные металлизированные отверстия следует выполнять без зенковки, но для обеспечения надежного соединения металлизированного отверстия с печатным проводником вокруг него на наружных сторонах печатной платы со стороны фольги делают контактную площадку. Контактные площадки выполняют круглой или прямоугольной формы, а контактные площадки, обозначающие первый вывод активного навесного электрорадиоэлемента выполняют по форме отличной от остальных.

Печатные проводники должны выполняться прямоугольной формы параллельно сторонам платы и координатной сетки или под углом 450 к ним. Ширина проводника должна быть одинаковой по всей длине. Расстояние между неизолированными корпусами электрорадиоэлементов, между корпусами и выводами, между выводами соседних электрорадиоэлементов или между выводом и любой токопроводящей деталью следует выбирать с учетом допустимой разностью потенциалов между ними и предусматриваемого теплоотвода, но не менее 1 мм (для изолированных деталей не менее 0,5 мм). Расстояние между корпусом электрорадиоэлементом и краем печатной платы не менее 1 мм, между выводом и краем печатной платы не менее 2 мм, между проводником и краем печатной платы не менее 1 мм.

На основе рассмотренных конструктивных требований и ограничений была разработана топология печатной платы.


3. Выбор технологического процесса.


Проанализировав эл. принципиальную схему, а также топологию было установлено, что данный узел можно выполнить на двухсторонней печатной плате не требующей высокой плотности монтажа.

В настоящее время для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат наибольшее распространение получили три метода: химический, электрохимический (полуаддитивный ), комбинированно позитивный.

Химический метод широко применяется в производстве не только односторонних печатных плат, но и для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат, а также гибких. Основным преимуществом химического метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком отсутствие металлизированных отверстий и низкое качество.

Электрохимический (полуаддитивный ) метод дороже, требует большого количества специализированного оборудования, менее надежен. Необходим главным образом для изготовления двусторонних печатных плат.

Комбинированно позитивный метод основан на химическом и электрохимическом методах. Позволяет получить проводники повышенной точности. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства. Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты и др.) диэлектрическое основание защищено фольгой.

Проанализировав все методы, выбран метод комбинированно позитивный т.к. по сравнению с химическим он обладает лучшим качеством изготовления, достаточно хорошими характеристиками, что необходимо в измерительной аппаратуре и есть возможность реализации металлизированных отверстий,



Информация о работе «Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов»
Раздел: Радиоэлектроника
Количество знаков с пробелами: 54145
Количество таблиц: 5
Количество изображений: 0

Похожие работы

Скачать
41177
14
0

... 10 171325,7 100 14. Технико- экономические показатели. Технико-экономические показатели проектируемого участка по изготовлению широкодиапазонного генератора импульсов. Наименование показателей Единица измерения № строки Значение показателей 1 2 3 4 1. Абсолютные ...

Скачать
43550
5
6

... Процесс нанесения этих соединительных полосок называют металлизацией, а сам «рисунок» межсоединений — металлической разводкой. В данной курсовой работе рассмотрена технология изготовления плат полупроводниковых интегральных микросхем. Полупроводниковая интегральная микросхема – это микросхема, элементы которой выполнены в приповерхностном слое полупроводниковой подложки. Эти ИС составляют основу ...

Скачать
81641
9
9

... 2. Разработка структурной схемы устройства 2.1 Расчёт основных системных показателей В данном разделе даётся описание метода обобщенной (однокритериальной) оценки частотной избирательности радиоприёмника, а так же соображения о построении аппаратуры. Предполагается применение двухчастотного зондирования с имитацией статистических характеристик прогнозируемой электромагнитной обстановки. ...

0 комментариев


Наверх