Позначення параметрів інтегральних мікросхем
Вибір корпуса інтегральної мікросхеми
Розробка комутаційної схеми
Розрахунок орієнтовної площі плати та вибір її типорозміру
Розробка складального креслення плати ГІМС
Р.М. Терещук, К.М. Терещук, С.А. Сєдов Справочник радиолюбителя – К.: Наукова думка, 1981. – 671с
Навигация
Р.М. Терещук, К.М. Терещук, С.А. Сєдов Справочник радиолюбителя – К.: Наукова думка, 1981. – 671с
Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем
43904
знака
4
таблицы
6
изображений
5. Р.М. Терещук, К.М. Терещук, С.А. Сєдов Справочник радиолюбителя – К.: Наукова думка, 1981. – 671с.
6. Г.Д. Дорощенков, О.К. Колесницький, С.Є. Тужанський Радіо компоненти та мікроелектронна технологія: навчальний посібник – В.:ВНТУ, 2006. – 147с.
Додаток А
Таблиця 1
| № | Умовне позначення | Найменування шарів | Позначення матеріалу | Електричні характеристики | Метод одержання | Номер листа Креслення і таблиці |
| 1 |
| Резистори | Кермет | R0=1000 Ом/м | Напилення в вакумі | |
| 2 |
| Контактні площадки | Алюміній А99 ГОСТ 11069-74 | R0=0.08Oм | ||
| 3 |
| Контактні площадки і провідники | Мідь вакуумна МВТУ 11Яе0.021.040-Т2 | R0=0.06Oм | ||
| 4 |
| Контактні площадки і з’єднувальні провідники | Боросилікатне скло Е70.035.015ТУ | С0=10000пФ/Ом2 | ||
| 5 |
| Верхній слой плівкового конденсатора | Матеріал для напилення обкладок Алюміній А99(ГОСТ 11069-64) | С0=2 1О4 пФ/см2 | ||
| 6 |
| Діалектрик | Боросилікатне скло E70.035.015ТУ | С0=10000пФ/Ом2 |
Додаток Б
Таблиця 2
| № вимірів | Поз. Означення | Точки вимірів | Провіряючий номінальний допуск | |
| 1 | R1 | 1-3 | 6 кОм±10% | |
| 2 | R2 | 4-2 | 26 кОм±10% | |
| 3 | R3 | 4-2 | 26 кОм±10% | |
| 4 | С1 | 4-2 | 220пФ±15% | |
| 5 | C2 | 1-8 | 0.01мкФ±10% | |
1. * Розміри для довідок.
2. Поверхня А полірована.
3. Конфігурацію плівчастих елементів виконувати по координатам, вказаним в Табл.. 3-7.
4. Елементи шарів виконуються через маску по ОСТ4 ГО.054.238.
5. Опір R і ємність С повинні відповідати значенням Табл..2.
Додаток В
Таблиця 3
| Номери точок | Координати | |
| x | Y | |
| 1 | 16 | 23 |
| 2 | 51 | 23 |
| 3 | 16 | 17 |
| 4 | 51 | 17 |
| 5 | 57 | 63 |
| 6 | 62 | 63 |
| 7 | 57 | 31 |
| 8 | 62 | 31 |
| 9 | 13 | 63 |
| 10 | 18 | 63 |
| 11 | 18 | 31 |
| 12 | 41 | 31 |
1. * Розміри для довідок
Додаток Г
1. *Розміри для довідок
2. Установку без корпусних компонентів виконувати по ОСТу ТО.010,220
3. Компоненти поз. 2,6 клеїти до плати поз.1 клеєм ВК-9ОСТ ГО.029.204 по ОСТу.054.21С.
4. Виводи елементів поз. 2 варити на установці „Контакт-3А” по ОСТу ГО.054.242.
5. Довжина вільних кінців дротяних виводів компонентів в місцях приєднання до контактних доріжок 0,5 мм max в границях контактних доріжок.
6. Позначення без корпусних елементів і контактних доріжок показано умовно.
Додаток Д
1. *Розміри для довідок
2. Плату поз.2 клеїти до деталі поз.1 клеєм ВК-9 по ОСТ4.ГОО54.210. Орієтировку провести по плівкових елементах.
3. Герметизацію схем проводити методом лазерного зварювання по ОСТ4.ГО.054.241
4. Контроль герметичності схем проводити вакумно рідинним методом по ОСТ4.ГО054.241
5. Маркірувати надписи емаллю ЕП-578,чорна ТУ6101559714 шрифтом 1 по НО.010.007. Нанести клеймо ВТК.
6. Після нанесення маркіровки поз.3 покрити лаком УР-231 ТУ6-10-В53-76Ж по ОСТ4.ГО.054.205
7. Загальні вимоги по ОСТ4.ГО.005.21
АНОТАЦІЯ
В даному курсовому проекті розроблено конструкторську документацію гібридної мікросхеми з заданими параметрами, а також розраховано її оптимальні розміри за відповідними правилами. Виконано креслення резистивного шару, розробка складального креслення плати гібридної інтегральної схеми і специфікація до складального креслення.
АННОТАЦИЯ
В данном курсовом проекте разработана конструкторская документация гибридной микросхемы с заданными параметрами, а также рассчитано ее оптимальные размеры по соответствующим правилам. Выполнено чертеж резистивного шара, разработка сборочного чертежа платы гибридной интегральной схемы и спецификация к сборочному чертежу.
ABSTRACT
In the given academic year project the design documentation of a hybrid microcircuit with the set parametres is developed, and also calculation of its optimum sizes by respective rules is executed. It is executed plotting of a resistive sphere, working out of assembly plotting of a payment of a hybrid integrated microcircuit and the specification to assembly plotting.
Похожие работы
... і, нарешті, крипторотоколу. Це все було зроблено для того, щоб полегшати формалізування опису протоколів для доказування їхньої стійкості. Розділ 3. Оцінка стійкості криптографічних протоколів на основі імовірнісних моделей 3.1. Методика оцінки стійкості Формальний доказ стійкості в рамках обчислювальної моделі складається з трьох етапів. 1. Формальна поведінка учасників протоколу і ...
... і функції, тобто вимірювати відхилення швидкості магнітної стрічки та коефіцієнт детонації у відповідних умовах експлуатації протягом досить тривалого часу. В конструкції максимально використані стандартні і нормалізовані вироби. Детонометр має невеликі габаритні розміри, споживає малу кількість електроенергії. Прилад простий і зручний в експлуатації. Вступ Бурхливий розвиток науки і техніки на ...
... принтера також містить різні мови опису даних (Adobe PostScript, PCL і тощо.). Ці мови знову ж таки призначені для того, щоб забрати частину роботи у комп'ютера і передати її принтеру. Розглянемо фізичний принцип дії окремих компонентів лазерного принтера. 2.5.29 Фотобарабан Як вже писалося вище, найважливішим конструктивним елементом лазерного принтера є фотобарабан, що обертається, за ...
0 комментариев