2. Структура предприятия

Предприятие выполняет работы по всему жизненному циклу создаваемой продукции (прикладные научные исследования, опытно-конструкторские разработки, серийное производство, гарантийное обслуживание, модернизация фирменный ремонт, также выполняется утилизация устаревшей военной техники). За последнее десятилетие в ННИИРТ организованны новые высокотехнологические производства и сотни рабочих мест. Здесь работают филиалы кафедр ведущих вузов Нижнего Новгорода.

Структура предприятия состоит из нескольких базовых отделений: конструкторское, схемотехническое, производственное, технологическое и отделение по испытанию опытных образцов. Рассмотрим их более подробно.

В конструкторском отделении трудится большой отряд специалистов. Здесь уделяют особое внимание освоению и внедрению самых прогрессивных методов разработки конструкций, обеспечивающих требуемые технические параметры, обладающие высокой надёжностью в экстремальных ситуациях, имеющие высокую технологичность и степень унификации.

Схемотехническое отделение- мозг предприятия. Здесь рождаются идеи, материализуется процесс разработки, запускается процесс создания высокотехнологичной продукции на основе достижений радиоэлектроники и информационных технологий.

Производство оснащено уникальными производственными центрами, станками с программным управлением и высокоавтоматическими участками прецизионной механообработки, новейшим оборудованием для сборки сложной радиоэлектронной аппаратуры.

Технологическое отделение – является одним из крупнейших хорошо оснащенных подразделений предприятия. Существенная часть по технологической подготовки производства связанна с разработкой прикладных программ для автоматизированного оборудования.

Исследовательская база включает в себя:

1. Стендовое оборудование на базе современной компьютерной техники;

2. Испытательный полигон с развитой инфраструктурой;

3. Испытательный комплекс для проведения механических, климатических и термических испытаний радиоаппаратуры.


3. Теоретическая часть

3.1 Введение

В плёночных интегральных микросхемах элементы создаются осаждением тонких (тонкоплёночные ИС) или толстых (толстоплёночные ИС) плёнок на специальные платы из диэлектрических материалов – подложки. Подложка служит механическим основанием ИС и, будучи диэлектриком, изолирует её элементы. На основе напыленных плёнок в настоящее время изготавливают только пассивные элементы. Плёночные схемы, дополненные активными элементами принято называть гибридными ИС (ГИС). Активные элементы в этих схемах крепятся на подложке методом навесного монтажа.

Такая технология изготовления ИС, при которой пассивные и активные элементы создаются по двум не зависимым друг от друга циклам, приводит к ряду преимуществ, которые обусловили широкое применение и использование ГИС. Гибридные ИС характеризуются простотой изготовления, малой трудоёмкостью, непродолжительностью производственного цикла и в силу этого низкой стоимостью.

Многоуровневое расположение пассивных элементов и использование в качестве активных элементов полупроводниковые ИС расширяют возможности схемотехнической разработки при создании БИС.

Технология изготовления тонких и толстых плёнок позволяет создавать прецизионные резисторы и конденсаторы, в силу чего гибридная технология предпочтительнее в схемах с повышенной точностью пассивных элементов.

Интегральные микросхемы, работающие в СВЧ диапазоне также создаются по гибридной технологии. При этом исключается трудности связанные с изоляцией элементов толстыми диэлектрическими слоями, неизбежной, если СВЧ ИС выполняется как полупроводниковая.

Толстоплёночную технологию целесообразно использовать при разработке мощных ИС, работа которых сопровождается большим выделением тепла.

3.2 Получение тонких плёнок

В современной технологии изготовления интегральных микросхем тонкие пленки (толщиной до 5 мкм) нашли широкое применение и выполняют разнообразные функции. В полупроводниковых ИС тонкие диэлектрические пленки используются как маскирующие покрытия для получения локализованных легированных областей.

В тонкопленочных ИС на основе самих пленок образуются пассивные элементы. При этом применяются тонкие пленки из материалов с высокой электропроводностью, диэлектрические и резистивные пленки. Тонкие диэлектрические пленки создают диэлектрическую изоляцию между различными слоями в схемах многоуровневой металлизацией. Нанесённые на поверхность готовой схемы, они защищают от механических повреждений. Тонкие плёнки металлов связывают между собой активные и пассивные элементы, образуют контактные площадки. Кроме того, в полупроводниковой и тонкоплёночной технологии плёнки используются как технологические элементы в процессе изготовления схем, например, в качестве контактных масок при диффузии и напылении. Существует множество методов получения тонких плёнок: термическое окисление кремния, термическое вакуумное напыление, ионно-плазменное напыление и т.д. Каждый из этих методов имеет свои преимущества и недостатки.


Информация о работе «Технологические процессы микросборки плат»
Раздел: Коммуникации и связь
Количество знаков с пробелами: 36539
Количество таблиц: 4
Количество изображений: 5

Похожие работы

Скачать
47667
7
3

... качества паяных соединений и электрических параметров в соответствии с п. 4 рекомендаций. После этого выполняем покрытие лаком (п.4 технических требований конструктора), сушку и контроль работоспособности готовой платы преобразователя влажности газа. На завершающем этапе после контроля необходимо клеймить плату краской ТНПФ-84 по ТУ 29-02-889-79 (п.6 технических требований конструктора). 7. ...

Скачать
118205
14
11

... -4002; 5)  пинцет ППМ 120 РД 107.290.600.034-89; 6)  тара АЮР 7877-4048. Суммарное оперативное время Топ = 2 мин. Комплект технологической документации на технологический процесс сборки и монтажа блока стробоскопического прибора приведен в приложении. 5. ПРОЕКТИРОВАНИЕ УЧАСТКА СБОРКИ И МОНТАЖА Внедрение на предприятии механизированных, автоматизированных и автоматических поточных линий ...

Скачать
37087
9
4

... возможность ее сборки отдельно от других сборочных единиц. Технологическая схема сборки изделия является одним из основных документов, составляемых при разработке технологического процесса сборки. Расчленение изделия на сборочные элементы проводят в соответствии со схемой сборочного состава, при разработке которой руководствуются следующими принципами: схема составляется независимо от программы ...

Скачать
28434
4
6

... Применение многослойных конденсаторов с большим числом обкладок приводит к усложнению технологии, снижению надежности, электрической прочности конденсаторов и повышение их стоимости. Поэтому в пленочных микросборках в основном применяются лишь трехслойные конденсаторы. Все характеристики пленочных конденсаторов зависят от выбранных материалов. Диэлектрическая пленка должна иметь высокую адгезию ...

0 комментариев


Наверх