Интегральная схема

3.5 Интегральная схема

Интегральная микросхема – это микроэлектронное устройство, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигналов соединительных элементов, имеющих высокую плотность, которая с точки зрения требования к испытанию, приемки, постановки и эксплуатаций рассматривается как единое целое. Элемент интегральной микросхемы - это часть интегральной схемы, реализующая функций какого-либо электра-радиоэлемента; эта часть выполняется нераздельно от других частей и не может быть выделена как самостоятельный компонент. Компонент интегральной микросхемы, в отличие, от элемента может быть выделен как самостоятельное изделие.

3.5.1 ИС подразделяются на: 1)  пленочные. Те, в которых все межэлементные соединения и сами элементы выполнены в виде токопроводящих пленок, изолированными диэлектрическими материалами. 2)  полупроводниковые. Те, в которых все элементы и соединения выполнены на поверхности и в объеме полупроводникового кристалла. 3)   гибридные. Те, в которых на подложке содержатся как простые дискретные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, и транзисторы), так и кристаллы полупроводниковых микросхем. 3.5.2 В зависимости от требований исполнения они могут быть: 1)  заказные. На основе стандартных или специальных элементов по функциональной схеме заказчика. 2)  полузаказные. На основе базовых матричных кристаллов, имеющих определенный набор сформированных элементов. 3)  общего применения (определенного функционального назначения). 3.5.3 Обозначение интегральных микросхем: Условное обозначение интегральных микросхем включает в себя основные классификационные признаки. Оно состоит из четырех элементов:

·   Первый элемент – эта цифра соответствующая конструктивно технологической группе

1, 5, 6, 7 –обозначают полупроводниковые интегральные микросхемы 2, 4, 8 – гибридные микросхемы 3 – пленочные, вакуумные, керамические интегральные микросхемы

·  Второй элемент – обозначает подгруппу и вид микросхемы, состоит из двух букв (см. в справочнике).

·  Третий элемент определяет порядковый номер разработки серий и состоит из двух (от 00 до 99) или трех (от 000 до 999) цифр.

·  Четвертый элемент – обозначает порядковый номер микросхемы данной серий и состоит из одной или нескольких цифр.

3.5.4 К этим основным элементам обозначения микросхем могут, добавятся и другие классификационные признаки:

Дополнительная буква в начале четырех элементов обозначения обозначает особенность конструктивного исполнения: ·   Р – пластмассовый корпус типа ДИП. ·   А – пластмассовый планарный корпус ·   Е – метало полимерный корпус типа ДИП. ·   С – стеклокерамический корпус типа дип. ·   И – стеклокерамический планарный корпус ·   К – керамический безвыводной корпус 3.5.5 В начале обозначения для микросхем используемых в условиях широкого применения приставляется буква «К» В серии безкорпусных полупроводниковых микросхем начинаются с цифры «7», а безкорпусные аналоги корпусных микросхем обозначаются буквой «Б» перед указателем серии. Через дефис после обозначения указывается цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения: ·  1 – с гибкими выводами ·  2 – с ленточными (пучковатыми) выводами, в том числе на полиамидных носителях ·  3 – с жесткими выводами ·  4 – на обшей пластине (не разделенный) ·  5 – разделенные без потери ориентировки, наклеенные на пленку ·  6 – с контактными площадками без выводов

Пример:

К Р 1 34 ЛА 2

1 2 3 4 5 6

1 – характер применения (широкий).

2 – тип корпуса (пластмассовый).

3 – группа по конструктивно технологическому исполнению (полупроводниковый).

4 – порядковый номер серии.

5 – функциональное назначение.

6 – номер разработки в серии.

Марка	Расшифровка
К155КП1	Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, Прочие, № разработки 1
К155ЛД1	Микросхема широкого применения, полупроводниковая, , серия 55, элемент или-не/или, № разработки 1
К155РП1	Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 55, ассоциативное запоминающее устройство, прочие, № разработки 1.
КР581	Полупроводниковая интегральная пластмассовая микросхема широкого применения, № серии 81.
К589ИК01	Микросхема широкого применения, полупроводниковая, серия 89, ИК-комбинированная, № разработки 01.
КА537РУ10Б	Микросхема широкого применения, пластмассово-планарный корпус с односторонними выводами, полупроводниковая, серия 37, оперативное запоминающие устройство № разработки10Б.

Раздел IV. Материнские платы

4.1 Материнская плата- это центральная комплексная печатная плата представляющая электронно-логическую связь между всеми устройствами входящих в состав ПК.

4.1.1 Основные характеристики материнской платы: 1) Поддерживаемые процессоры. Каждый процессор характеризуется определенным набором параметров. Важнейшим является: ·  тактовая частота – внутренняя внешняя, ·  напряжение питания одно или несколько,

·  Разъемы подключения (SLOT, SOCKET).

2)  Чипсет. В настоящее время на материнских платах используются самые разные чипсеты, которые влияют на производительность материнской платы и ее функциональные возможности. 3)  Системные шины и частотные параметры, с помощью существующих перемычек на плате или средствами BIOS можно установить тактовые частоты процессора и его шины (FSB), внутреннюю для процессора и кэш-память L1 L2.

4)  Объем и тип внешней кэш-памяти.

·  L1 (кеш. память 1 уровня=32 или 64 кб)

·  L2 (внешняя кеш. память от 133 мб. И выше)

·  L3 (внешняя память 256-512 мб.)

5)  Объем тип и количество разъемов оперативной памяти.

Вся память делится на SIMM и DIMM.

DIMM делится на DDR1, DDR2, DDR3.

Количество разъемов от 1 до 4.

Объем от 512 мб. до 4 гб.

6)  Количество, типы разъемов для плат контроллера: USB (– универсальная последовательная шина.), AGP (шина для видеокарт. Пропускная способность 1066 Мбит/c.), PCI (локальная шина, имеющая повышенную частоту служит для подключения внешних устройств. Пропускная способность 264 Мбит/c.) и т. д.

7)   Конструктивная особенность платы, размеры, способ крепления, расположение элементов, слотов, внешних устройств.

4.2 Форм- факторы

 

Форм- факторы мат. платы- стандарт, определяющая место применения, расположение на ней портов ввода вывода.

4.2.1 Классификация материнских плат: 1)  Вертикальные АТ: ·  FULL ·  BABY ATX: ·  MINI ·  MICKRO 2)  Горизонтальные ·  -LPX ·  -NLX – Low profile

Разработаны следующие модификаций материнской платы АТХ:

·  Mini-ATX ·  Micro-ATX ·  Flex-ATX

Эти модификаций отличаются друг от друга размерами количеством слотов расположением элементов и т.д.

4.2.2 Накопители. На платах расположены разъемы для подключения накопителей:

·  Жесткий диск (винчестер)

·  CD - диск.

4.2.3. BIOS Базовая система ввода-вывода (Basic Input-Output System, BIOS) является важной частью процедур любого ПК, которая хранится в отдельном чипе материнской платы. По своей сути BIOS является посредником между компьютерным «железом» и операционной системой. Без BIOS операционная система не смогла бы связываться с «железом» и управлять им.

4.2.4. На плате так же имеются разъемы для подключения вентиляторов от 2-3 до 6-8. Через некоторые разъемы можно управлять скоростью вращения вентилятора. В итоге мат. плата объединяет все устройства входящие в состав компьютера, напрямую к ней подключены: процессор, оперативная память, видео карта, накопители, карты расширения.

1 – Южный мост

2 – Набор чипсетов

3 – Socket

4 – Северный мост

5 – Диоды

6 – Набор конденсаторов

7 – Разъёмы IDE

8 – Разъёмы PCI

9 – Разъём для батарейки BIOS

10 – BIOS

11 – Джампер

12 – Разъём для блока питания

13 – Floppy

14 – Разъёмы для ОЗУ DIMM

15 – Разъём AGP

16 – Разъёмы для подключения мыши

Раздел V. Системный блок 1.  Основные компоненты системного блока 1.1.  материнская плата 1.2.  звуковая карта 1.3.  видеокарта 1.4.  жесткий диск 1.5.  привод CD-ROM 1.6.  FDD 2.  Последовательность сборки системного блока 2.1.  Перед тем как приступить к сборке компьютера, необходимо позаботиться о специальной одежде (она не должна содержать синтетики, шерсти. Лучше всего – специальный халат с антистатической пропиткой), привести в порядок рабочее место. Разложить нужные инструменты: набор крестовых отверток, плоскогубцы, пинцет. Также для удобства сборки подготовьте все компоненты системного блока: материнская плата процессор ОЗУ адаптер винчестер дисковод шлифы корпус ПК с блоками питания. 2.2.  Первым делом подготовить для сборки материнскую плату, установите джамперы в соответствии с валами, процессором, для чего воспользуйтесь документацией. Теперь можно устанавливать процессор: откинуть рычаг гнезда на 90°, установить процессор в гнездо. Он должен войти без всяких усилий. Установив процессор – опустить рычаг до упора. 2.3.  Затем устанавливаем модули памяти ОЗУ. Модули SIMM устанавливаем под наклоном, а модули DIMM вертикально. Запирание банков памяти начинается с нулевого. 2.4.  Теперь подготавливаем корпус, для чего снимаем с него кожух. На многих модифицированных корпусах боковая панель съемная. Устанавливаем материнскую плату на боковую панель (стойку), предварительно примеряв ее и убедившись что она не соприкасается с боковой панелью. Подсоединяем жгутики световой индикации. Подключаем питание. Теперь крепим боковую панель к системному блоку. Для удобства его можно положить горизонтально. Подключаем питание и материнскую плату так, чтобы 4 черных провода оказались рядом. После чего можно проверить компьютер. Подключить сетевые кабели к системному блоку и монитору. Включить монитор и системный блок. На экране должно появиться сообщение об отсутствии загрузчика ОС. Компьютер отключаем, теперь подключаем накопители и платы расширения. Для установки дисковода не забывать устранить заглушки с передней панели. Подключаем шлейфы устройств и питания. Для установки жесткого диска переключаем перемычки, подключаем шлейфы и закрепляем его. Подключаем питание. 2.5.  Подключаем порты задней панели на материнскую плату. Для окончательной проверки подключаем монитор и клавиатуру. Включаем питание ПК и если проверка пройдена без проблем, обесточиваем ПК, надеваем на него кожух и закрываем его.