2.3. Графический редактор печатных плат PC-CARDS.
2.3.1. Назначение программы.
Графический редактор печатных плат PC-CARDS используется для решения следующих задач:
-построения/редактирования графического изображения конструкторско-топологического образа (конструктива) отдельного компонента электронного устройства (создается файл с расширением .PRT);
-построения/редактирования контура ПП, на которой осуществляется установка компонентов (создается файл с расширением .PCB);
-построения/редактирования топологии ПП в режиме ручного или полу автоматического проектирования;
-создания вспомогательных файлов для вывода чертежей на принтер, плоттер и фотоплоттер.
Принцип работы графического редактора печатных плат PC-CARDS тот же, что для редактора принципиальных схем PC-CAPS. Ряд команд идентичен. Далее расмотрим принципиальные различия графического редактора PC-CARDS.
Вызываеться программа PC-CARDS с помощью управляющей оболочки или непосредственно с помощью командной строки.
2.3.2. Общие принципы работы с графическим редактором PC-CARDS
После выбора в начальном меню режима Edit Database экран дисплея форматируется и разбивается на несколько зон аналогично экрану программы PC-CAPS (рис. 2.1).
При построение чертежа платы в системе P-CAD используются две системы единиц: английская (English unit) и метрическая (metric unit). В английской системе условная единица редактора PC-CARDS составляет 1 мил = 0,001 дюйма, т.е. 0,0254 мм, а в метрической системе - 0,01 мм. Максимальный размер чертежа, помещающегося в базе данных, составляет 60000 7& 060000 условных единиц. Текущие координаты курсора x, y указываются в самом правом поле строки состояния.
В английской системе единиц координаты приводятся в относительных единицах DBU, в метрической системе - в миллиметрах с точностью 0,01 мм.
2.3.3. Структура слоев чертежа.
В программе PC-CARDS полная информация о чертеже заносится в 45 цветовых слоёв, устанавливаемых по умолчанию. На каждой фазе работы с графическим редактором необходима не вся имеющаяся информация, поэтому часть слоев делают невидимыми, чтобы не перегружать чертеж. Пользователь может ввести новые слои, в частности, для проектирования многослойных ПП. Всего программа PC-CARDS поддерживает до 100 различных слоев.
Приведем структуру слоев графического редактора, устанавливаемую по умолчанию:
Имя Цвет Состоя-
слоя слоя ние по Назначение слоя
умолча-
нию
PADCOM 7 ON Графика контактных площадок на верхней
стороне платы (со стороны компонентов)
FLCOMP 7 OFF Информация для фотоплоттера о контактных
площадках на верхней стороне платы
PADSLD 8 OFF Графика контактных площадок на нижней
стороне платы
FLSOLD 8 OFF Информация для фотоплоттера о контактных
площадках на нижней стороне платы
PADINT 9 OFF Графика контактных площадок внутренних
слоев
FLINT 9 OFF Информация для фотоплоттера о контактных
площадках внутренних слоев
GNDCON 10 OFF Графика контактных площадок на слое "земли"
FLGCON 10 OFF Информация для фотоплоттера о контактных пло-
щадках на слое "земли"
CLEAR 12 OFF Графическая информация о зазорах
FLCLER 12 OFF Информация для фотоплоттера о зазорах
PWRCON 13 OFF Графика контактных площадок на слое полей и
шин питания
FLPCON 13 OFF Информация для фотоплоттера о контактных пло-
щадках на слое полей и шин питания
SLDMSK 14 OFF Графика маски пайки
FLSMSK 14 OFF Информация для фотоплоттера о маске пайки
DRILL 15 OFF Графическая информация о сверлении отверстий
FLDRLL 15 OFF Информация для фотоплоттера о контроле
сверления отверстий
PIN 4 ON Слой обозначений выводов (графика)
BRDOUT 4 ON Слой контура ПП
FLTARG 4 OFF Информация о реперных знаках на фотошаблонах
слоев
SLKSCR 6 ON Графика контуров компонентов для односторон-
него монтажа
DEVICE 5 ON Имена компонентов при размещении компонентов
на одной стороне ПП (используются при создании
псевдонимов по команде Alias программы PC-LIB)
ATTR 6 ON Слой атрибутов
REFDES 6 OFF Позиционные обозначения компонентов при
одностороннем монтаже
COMP 1 ABL Слой трассировки на верхней стороне платы
(сторона компонентов)
SOLDER 2 ABL Слой трассировки на нижней стороне платы
(сторона проводников)
INT1 14 OFF Первый внутренний слой трассировки
INT2 6 OFF Второй внутренний слой трассировки
DRLGIN 5 OFF Графика сверления внутренних слоев
DRLFIN 6 OFF Информация для фотоплоттера для контроля
сверления внутренних слоев
PINTOP 4 OFF Слой планарных контактных площадок на верхней
стороне платы
PINBOT 3 OFF Слой планарных контактных площадок на нижней
стороне платы
MSKGTP 13 OFF Графика маски пайки верхней стороны платы
MSKGBT 14 OFF Графика маски пайки нижней стороны платы
MSKFTP 3 OFF Информация для фотоплоттера о графике маски
пайки верхней стороны платы
MSKFBT 8 OFF Информация для фотоплоттера о графике маски
пайки нижней стороны платы
PSTGTP 1 OFF Графика пайки верхней стороны платы
PSTGBT 2 OFF Графика пайки нижней стороны платы
PSTFTP 12 OFF Информация для фотоплоттера о графике пайки
верхней стороны платы
PSTFBT 13 OFF Информация для фотоплоттера о графике пайки
нижней стороны платы
SLKTOP 6 ON Графика основных линий изображений планарных
компонентов на верхней стороне платы
SLKBOT 5 ON Графика основных линий изображений планарных
компонентов на нижней стороне платы
DVCTOP 1 ON Имена планарных компонентов на верхней сторо-
не платы
DVCBOT 2 ON Имена планарных компонентов на нижней сторо-
не платы
REFDTP 3 ON Позиционные обозначения планарных компонентов
на верхней стороне платы
REFDBT 6 ON Позиционные обозначения планарных компонентов
на нижней стороне платы
Первые 16 слоев PADCOM...FLDRLL используются для создания стеков контактных площадок. Слой COMP соответствует верхней стороне ПП (слой компонентов), слой SOLDER - нижней стороне. Слой INT1 - первый внутренний слой, INT2 - второй; при проектировании многослойных ПП остальные внутренние слои создаются пользователем. Слои 27-45 (начиная со слоя INT2), могут использоваться, в частности, для реализации технологии монтажа на поверхность (SMT, Surface-MountTechnology). Дополнительные внутренние слои и любые другие пользователь имеет возможность задать самостоятельно. Кроме того, по команде BARR программа PC-PLACE автоматически создает слои для:
а) запрета размещения компонентов:
BARTOP - на верхней стороне платы,
BARBOT - на нижней стороне платы,
BARPLC - на обеих сторонах платы;
б) запрета трассировки программе PC-ROUTE:
BARALL - на всех слоях,
BARCMP - на слое COMP,
BARSLD - на слое SOLDER,
BARIN1 - на внутреннем слое INT1,
BARVIA - запрет на создание переходных отверстий.
Выше приведена информация о слоях для определенной (американской) технологии. В каждой конкретной разработке пользователь может изменить их назначения и добавить новые слои, определяя самостоятельно распределение графической информации по слоям.
... , b2i , a2i определяют характеристики фильтра. При значениях коэффициентов фильтр имеет АЧХ фильтра верхних частот b 20 = 1;b 21 = 0;b 22 = 1.1; a 21 = 0.999;a 22 = 0.000 Разностное уравнение задает во временной области порядок получения выходной последовательности отсчетов из входной. В z-плоскости свойства цифрового фильтра описывает передаточная функция H(z), которая при двухкаскадной ...
... для каждого звена составим разностные уравнения: 1) первое звено: ; 2) второе звено: ; 3) третье звено: . Результирующее разностное уравнение для цифрового фильтра будет иметь вид: .4 РАЗРАБОТКА АЛГОРИТМА ПРОГРАММЫ ПРОЕКТИРУЕМОГО УСТРОЙСТВА Прежде чем приступить к программированию устройства необходимо основательно изучить его внутреннюю структуру и возможности ресурсов. ...
... ) на 6400(так как масштабирующий коэффициент 26 =64 и амплитуда входного воздействия принята равной 100). (Как получены отрицательные значения?) Заключение В данной работе был спроектирован цифровой фильтр высокой частоты, удовлетворяющий всем требованиям технического задания. Проект занял на интегральной схеме 60% ресурсов или 694 логических ячеек. Были получены навыки программирования ПЛИС. ...
... интервал дискретизации Так как, tmax <Tд, то быстродействие устройства вполне достаточно для обработки выборки в реальном масштабе времени . Составление принципиальной схемы устройства и ее описание Принципиальная схема цифрового фильтра содержит след. микросхемы: DD1 – МП К1821ВМ85 DD2 – ПЗУ К1821РФ55 DD3 – ОЗУ К1821РУ55 DD4 – ЦАП К1108ПА1Б DА5 - ОУ К574УД1 DD6- К174ЛЕ5 ...
0 комментариев