2.2. Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка.
Технологические коэффициенты и погрешности, мм | Обозначение | Величина |
1 | 2 | 3 |
Толщина предварительно осажденной меди | hПМ | 0,006 |
Толщина наращенной гальванической меди | hГ | 0,05 |
Толщина металлического резиста | hР | 0,02 |
Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка | о | 0,05 |
Погрешность базирования плат на сверлильном станке | б | 0,03 |
Погрешность расположения оси контактной площадки относительно оси координатной сетки на фотошаблоне | Ш | 0,04 |
Погрешность расположения проводника на фотошаблоне относительно координатной сетки | ШТ | 0,04 |
Погрешность расположения элементов при экспонировании на слое | Э | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины | М | 0,1 |
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке | Б | 0,03 |
Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне | П | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий | ПР | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-форм | ПФ | 0,04 |
Погрешность диаметра отверстия после сверления | d | 0.03 |
Погрешность изготовления окна фотошаблона | DШ | 0,03 |
Погрешность изготовления линии фотошаблона | tШ | 0,04 |
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка | Э | 0,03 |
Минимальный диаметр металлизированного отверстия:
HП = 2мм – толщина платы;
= 0,4мм – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине
платы;
Минимальный диаметр просверленного отверстия:
dМОТВ = 1мм – диаметр металлизированного отверстия;
dСВ = 1,1мм – диаметр сверла;
dMAX = 1,3мм
Погрешность расположения отверстия:
Минимальный диаметр контактных площадок:
Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMIN = DMIN – (hГ + hP) = 1,869мм
Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMАX = DШMIN + DШ = 1,899мм
Максимальный диаметр контактной площадки:
DMАХ = DШMAX + Э + hP + hГ = 1,999мм
Минимальная ширина проводников:
tП1MIN = 0,18мм – эффективная минимальная ширина проводника;
Минимальная ширина линии на фотошаблоне:
= – (hГ + hP) = 0,189мм
Максимальная ширина линии на фотошаблоне:
tШMАX = tШMIN + tШ = 0,229мм
Максимальная ширина проводников:
tПМАХ = tШMAX + Э + hP = 1,999мм
Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:
L0 = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;
Минимальное расстояние между контактными площадками:
Минимальное расстояние между двумя проводниками:
Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:
Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:
Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне:
Минимальный диаметр просверленного отверстия:
dМОТВ = 0,5мм – диаметр металлизированного отверстия;
dСВ = 0,6мм – диаметр сверла;
dMAX = 0,8мм
Минимальный диаметр контактных площадок:
Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMIN = DMIN – (hГ + hP) = 1,369мм
Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:
DШMАX = DШMIN + DШ = 1,399мм
Максимальный диаметр контактной площадки:
DMАХ = DШMAX + Э + hP + hГ = 1,499мм
Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:
L0 = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;
Минимальное расстояние между контактными площадками:
Минимальное расстояние между двумя проводниками:
Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:
Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:
Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне:
2.3. Расчет проводников по постоянному току.
а) падение напряжения на проводнике:
- удельное сопротивление проводника;
hФ = 0,05мм – толщина фольги;
bФ = 0,259мм – ширина проводника;
I = 0,4мм – ток;
l = 115мм – длина проводника;
Условие UП < UЗПУ = 60,39мВ < 0,4В.
б) Для шин питания и земли:
ЕП = 12В – номинальное значение напряжения питания;
l = 103мм;
SПЗ = 0,29мм2 – сечение проводника шины питания и земли.
в) Определение сопротивления изоляции:
Поверхностное сопротивление изоляции параллельных печатных
проводников:
= 5*1010 Ом – удельное поверхностное сопротивление
диэлектрика из стеклотекстолита;
l = 22,5мм;
= 2,5мм – зазор между проводниками;
Объемное сопротивление изоляции между проводниками
противоположных слоев ДПП:
= 5*109 Ом*м – объемное удельное сопротивление диэлектрика из
стеклотекстолита;
hПП = 2мм – толщина печатной платы;
SП = 8,84мм2 – площадь проекции одного проводника на другой;
Сопротивление изоляции параллельных проводников:
bПР = 0,259мм – ширина проводника;
= 2,5мм – зазор между проводниками;
l = 5мм – длина совместного прохождения;
2.4. Расчет проводников по переменному току.
Падение импульсного напряжения на проводнике в 1 см.
LПО = 1,73А – погонная индуктивность одиночного проводника;
I = 8*10-3мкГн/см – изменение выходного тока переключения;
tИ = 100нс – длительность импульса;
Максимальная длина проводника:
Задержка сигналов в линии связи:
- задержка по проводнику в вакууме;
= 5 – относительная диэлектрическая проницаемость платы;
= 1 - относительная магнитная проницаемость платы;
l = 0,25м;
Рассчитываем значение емкости печатных проводников ( С ) и коэффициент взаимоиндукции ( М ):
- ширина проводника;
- зазор между проводниками;
- толщина фольги;
;
3. Анализ технического задания и выбор конструкции узла с учетом
параметров печатной платы и вида соединителя.
3.1. Расчет механической прочности.
Исходные данные для расчета ПУ на вибропрочность:
- длина платы, м:
- ширина, м:
- толщина, м:
- материал печатной платы:
- плотность, кг/м3:
- модуль упругости, Н/м2:
- коэффициент Пуассона:
- предел прочности, Н/м2:
- масса всех ЭРЭ на ПП, кг:
- виброускорение, м/с2:
- виброперегрузка: .
1) Низшие собственные частоты печатных узлов:
- главный центральный момент инерции;
= 484,45
556,74кГц
2) Напряжение в пластине:
- масса ПУ;
РН =120Н – дополнительное усиление стягивания винтами;
- нагрузка на пластину;
Запас прочности: .
Список литературы
1. Е.М.Парфенов, Э.Н.Камышная, В.П.Усачев.
“Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры”
М.: Радио и связь, 1989г. - 272с.
2. В.А.Егоров, К.М.Лебедев, Ю.Г.Мурашев, Ю.Ф.Шеханов
“Конструкторско-технологическое проектирование печатных
узлов” Под редакцией Ю.Г.Мурашева. БГТУ СПб, 1995г. – 92с.
3. http://www.sitednl.narod.ru/1.zip - база сотовых по Петербургу
... УЛПМ-901. 11 Визуальный контроль качества сборки при увеличении 2,5. ГГ6366У/012. Маршрутная карта на техпроцесс изготовления печатной платы приведена в приложении. 8 ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКОЕ ОБОСНОВАНИЕ ДИПЛОМНОГО ПРОЕКТА 8.1 Характеристика изделия «Модуль управления временными параметрами». Обоснование объема производства и расчетного периода Модуль управления временными параметрами – ...
... автоматизированного управления технологическими процессами (АСУТП). Составление технического задания Рис.9. Схема технологии производства упаковки из картона Разработка упаковки Верстка графического дизайна Изготовление макета Раскладка на лист ...
... Звукоизлучатель. Выберем для нашей схемы модель ЗП-2. Рисунок 7. Звукоизлучатель [1] 8.Выключатель. Выберем кнопочный выключатель PBS-10B. Рисунок 8. Выключатель [6] 2.1.2 Выбор технологии изготовления, сборки и монтажа Увеличение плотности печатного монтажа, тенденция к автоматизации технологических процессов изготовления печатных плат, необходимость уменьшения трудоемкости и ...
... ; · транзисторы; · разьемы; 4) пайка 5) очистка ПП; 6) маркировка; 7) контроль; 8) настройка. Разработанная технология сборки приведена в приложении. Заключение В результате работы над курсовым проектом была разработана конструкция прибора измерителя емкости, которая полностью отвечает современным эргономическим, массогабаритным и функциональным требованиям, а также другим ...
0 комментариев