2. РАЗМЕЩЕНИЕ ЭРЭ НА МОНТАЖНОМ ПРОСТРАНСТВЕ.
В соответствии с заданием монтажное пространство — печатная плата 95х130 мм. Для размещения микросхем DD1—DD13 и разъема Х1 разобьем монтажное пространство на 14 посадочных мест, из которых место К14 отведем под разъем (рис.2.1).
К1 | К2 | К3 | К4 |
К5 | К6 | К7 | К8 |
К9 | К10 | К11 | К12 |
К13 | К14 |
Рис. 2.1
Составим матрицу расстояний для приведённой платы:
К1 | К2 | К3 | К4 | К5 | К6 | К7 | К8 | К9 | К10 | К11 | К12 | К13 | К14 | |
К1 | 0 | 1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | 2 | 3 | 4 | 5 | 3 | 4 |
К2 | 1 | 0 | 1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 3 | 2 | 3 | 4 | 4 | 3 |
К3 | 2 | 1 | 0 | 1 | 3 | 2 | 1 | 2 | 4 | 3 | 2 | 3 | 4 | 3 |
К4 | 3 | 2 | 1 | 0 | 4 | 3 | 2 | 1 | 5 | 4 | 3 | 2 | 4 | 3 |
К5 | 1 | 2 | 3 | 4 | 0 | 1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | 2 | 3 |
К6 | 2 | 1 | 2 | 3 | 1 | 0 | 1 | 2 | 2 | 1 | 2 | 3 | 3 | 2 |
К7 | 3 | 2 | 1 | 2 | 2 | 1 | 0 | 1 | 3 | 2 | 1 | 2 | 3 | 2 |
К8 | 4 | 3 | 2 | 1 | 3 | 2 | 1 | 0 | 4 | 3 | 2 | 1 | 3 | 2 |
К9 | 2 | 3 | 4 | 5 | 1 | 2 | 3 | 4 | 0 | 1 | 2 | 3 | 1 | 2 |
К10 | 3 | 2 | 3 | 4 | 2 | 1 | 2 | 3 | 1 | 0 | 1 | 2 | 2 | 1 |
К11 | 4 | 3 | 2 | 3 | 3 | 2 | 1 | 2 | 2 | 1 | 0 | 1 | 2 | 1 |
К12 | 5 | 4 | 3 | 2 | 4 | 3 | 2 | 1 | 3 | 2 | 1 | 0 | 2 | 1 |
К13 | 3 | 4 | 4 | 4 | 2 | 3 | 3 | 3 | 1 | 2 | 2 | 2 | 0 | 1 |
К14 | 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 |
Приведём полный граф электрической принципиальной схемы (рис. 2.2). Элементы 1…12 – микросхемы КР1531ЛА3, элемент 13 – микросхема КР1531ЛА4, а элемент 14 – разъём.
рис. 2.2.
Матрица смежности этого графа имеет вид:
К1 | К2 | К3 | К4 | К5 | К6 | К7 | К8 | К9 | К10 | К11 | К12 | К13 | К14 | |
К1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 2 |
К2 | 1 | 1 | 1 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 2 |
К3 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 2 |
К4 | 1 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 2 |
К5 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1 | 1 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 2 |
К6 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 2 |
К7 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 | 2 |
К8 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1 | 1 | 0 | 1 | 0 | 0 | 2 |
К9 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 2 |
К10 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 3 | 0 |
К11 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 3 | 0 |
К12 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 3 | 0 |
К13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | 3 | 3 | 1 | 3 |
К14 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 0 | 0 | 0 | 3 | 1 |
Для размещения корпусов микросхем на печатной плате воспользуемся последовательным алгоритмом размещения:
1) Устанавливаем в какую-либо позицию любой из элементов.
2) Выбираем элемент для установки на текущем шаге. Для этого определяем коэффициент связности всех не установленных элементов с ранее установленными (по матрице смежности):
(2.1)
где aij – число связей с ранее установленными элементами;
Vi – общее число связей элемента;
2) Выбираем элемент с максимальным коэффициентом связности Ф.
3) Пытаемся установить выбранный элемент в одну из незанятых позиций. Считаем для этой позиции DF по формуле:
(2.2)
где aij – количество связей между i-м и j-м элементами;
rij – расстояние между элементами, берётся из матрицы расстояний;
fij – элемент матрицы весовых коэффициентов;
4) Повторяем пункт 3 для всех свободных позиций на печатной плате. Окончательно устанавливаем выбранный элемент в позицию с минимальным DF.
5) Повторяем пункты 2 - 4 пока не установим все элементы.
Произведём размещение элементов по вышеописанному алгоритму.
В нашем случае, поскольку все элементы равноправны, матрица весовых коэффициентов в формуле 2.2 будет единичной, поэтому этот параметр мы указывать не будем. В первую очередь установим разъём в позицию К14, т.к. его положение жёстко определено конструкторскими ограничениями.
Вычислим коэффициенты связности:
Ф1=Ф2=Ф3=Ф4=Ф5=Ф6=Ф7=Ф8=Ф9=2/7;
Ф10=Ф11=Ф12=0\6=0;
Ф13=3/12;
Выбираем элемент DD1. Поскольку позиции К10,К11,К12 и К13 равноценны с точки зрения минимума длинны связи с разъёмом, то установим DD1 в позицию К13.
Снова рассчитываем коэффициенты связности:
Ф2=Ф3=Ф4=Ф7=3/7;
Ф5=Ф6=Ф8=Ф9=2/7;
Ф10=Ф11=Ф12=0\6=0;
Ф13=3/12;
Из наиболее связанных выбираем элемент DD2. Расчитываем DF для позиций К9, К10, К11 и К12 как наиболее подходящих для установки, поскольку DF для остальных позиций будет заведомо больше, и его расчёт не имеет смысла.
DF9=1*1+2*2=5;
DF10=DF11=DF12=1*2+2*1=4;
Устанавливаем элемент DD2 в позицию К10.
Снова рассчитываем коэффициенты связности:
Ф3=4/7;
Ф4=Ф7=Ф5=Ф6=3/7;
Ф8=Ф9=2/7;
Ф10=Ф11=1/6;
Ф12=0\6=0;
Ф13=3/12;
Из наиболее связанных выбираем элемент DD3. Рассчитываем DF для позиций К9 и К11:
DF9=1*1+1*1+2*2=6;
DF11=1*2+2*1=4;
Устанавливаем элемент DD3 в позицию К11.
Снова рассчитываем коэффициенты связности:
Ф4=Ф5=Ф6=Ф7=Ф8=Ф9=3/7;
Ф12=Ф10=Ф11=1/6;
Ф13=3/12;
Из наиболее связанных выбираем элемент DD4. Рассчитываем DF для позиций К9 и К12:
DF9=1*1+0*1+0*2+2*2=5;
DF12=1*2+0*2+0*1+2*1=4;
Устанавливаем элемент DD4 в позицию К12.
Аналогичные расчёты проводим до тех пор, пока не расставим все элементы по позициям печатной платы. В результате расчётов получаем следующее размещение микросхем на плате:
DD10 | DD11 | DD13 | DD12 |
DD9 | DD8 | DD6 | DD7 |
DD5 | DD2 | DD3 | DD4 |
DD1 | XS1 |
Рис. 2.3
Сборочный чертёж получившейся печатной платы приводится в графической части.
... либо в позициях, указанных разработчиком; 5) максимум числа цепей простой конфигурации. Наибольшее распространение в алгоритмах размещения получил первый критерий, что объясняется следующими причинами: уменьшение длин соединений улучшает электрические характеристики устройства, упрощает трассировку печатных плат; кроме того, он сравнительно прост в реализации. В зависимости от конструкции ...
... - Text Style (Текстовый стиль). В этом диалоговом окне установки такие же, как в программе Symbol Editor. 4 РАЗРАБОТАТЬ КОНТАКТНЫЕ ПЛОЩАДКИ Во всех системах автоматизированного проектирования печатных плат информация о графике контактных площадок содержится отдельно от графики корпуса компонента. Это связано с тем, что при изготовлении фотошаблона требуется обеспечить сопряжение программных ...
... 0 0 0 0 11-12 Разработка электрической схемы пульта проверки 4 5 100 50 12-13 Выбор вариантов конструкции 5 6 100 50 13-14 Расчет параметров конструкции 2 3 70 50 14-15 Разработка печатной платы пульта проверки 7 8 200 180 15-16 Объединение конструкции и платы 7 9 200 150 16-17 Выполнение графической части 8 9 210 170 17-18 Подготовка основной ...
... R2 детали от станка Ст1 к станку Ст2. Но по условию задания система загружена одной деталью. Задание 3. Методы постановки задач и алгоритмы автоматизированного проектирования средств вычислительной техники 3.1 Выбрать схему электрическую принципиальную Выбираем схему Рис.2. Принципиальная электрическая схема устройства 3.2 Провести формализацию и, используя два алгоритма ( ...
0 комментариев