Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка

2.2. Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка.

Технологические коэффициенты и погрешности, мм	Обозначение	Величина
1	2	3
Толщина предварительно осажденной меди	hПМ	0,006
Толщина наращенной гальванической меди	hГ	0,05
Толщина металлического резиста	hР	0,02
Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка	о	0,05
Погрешность базирования плат на сверлильном станке	б	0,03
Погрешность расположения оси контактной площадки относительно оси координатной сетки на фотошаблоне	Ш	0,04
Погрешность расположения проводника на фотошаблоне относительно координатной сетки	ШТ	0,04
Погрешность расположения элементов при экспонировании на слое	Э	0,03
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины	М	0,1
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке	Б	0,03
Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне	П	0,03
Погрешность расположения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий	ПР	0,03
Погрешность расположения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-форм	ПФ	0,04
Погрешность диаметра отверстия после сверления	d	0.03
Погрешность изготовления окна фотошаблона	DШ	0,03
Погрешность изготовления линии фотошаблона	tШ	0,04
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка	Э	0,03

Минимальный диаметр металлизированного отверстия:

H_П = 2мм – толщина платы;

 = 0,4мм – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине

 платы;

Минимальный диаметр просверленного отверстия:

d_МОТВ = 1мм – диаметр металлизированного отверстия;

d_СВ = 1,1мм – диаметр сверла;

d_MAX = 1,3мм

Погрешность расположения отверстия:

Минимальный диаметр контактных площадок:

Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

D_ШMIN = D_MIN – (h_Г + h_P) = 1,869мм

Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

D_ШMАX = D_ШMIN + D_Ш = 1,899мм

Максимальный диаметр контактной площадки:

D_MАХ = D_ШMAX + Э + h_P + h_Г = 1,999мм

Минимальная ширина проводников:

t_П1MIN = 0,18мм – эффективная минимальная ширина проводника;

Минимальная ширина линии на фотошаблоне:

 =  – (h_Г + h_P) = 0,189мм

Максимальная ширина линии на фотошаблоне:

t_ШMАX = t_ШMIN + t_Ш = 0,229мм

Максимальная ширина проводников:

t_ПМАХ = t_ШMAX + Э + h_P = 1,999мм

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

L₀ = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;

Минимальное расстояние между контактными площадками:

Минимальное расстояние между двумя проводниками:

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:

Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне:

Минимальный диаметр просверленного отверстия:

d_МОТВ = 0,5мм – диаметр металлизированного отверстия;

d_СВ = 0,6мм – диаметр сверла;

d_MAX = 0,8мм

Минимальный диаметр контактных площадок:

Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

D_ШMIN = D_MIN – (h_Г + h_P) = 1,369мм

Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

D_ШMАX = D_ШMIN + D_Ш = 1,399мм

Максимальный диаметр контактной площадки:

D_MАХ = D_ШMAX + Э + h_P + h_Г = 1,499мм

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

L₀ = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;

Минимальное расстояние между контактными площадками:

Минимальное расстояние между двумя проводниками:

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:

Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне: