Навигация
2. Попарное прессование.
Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв.
Достоинства:
Высокая надёжность.
Простота ТП.
Допускается установка элементов как с штыревыми так и с
планарными выводами.
3. Метод послойного наращивания.
Основан на последовательном наращивании слоёв.
Достоинства:
Высокая надёжность.
Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при изготовлении ОПП и ДПП.
Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме среднесерийного производства.
Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160´180 мм. Из этого получается один двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв.
Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных отверстий.
5. Составление блок схемы типового техпроцесса.Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые ТП.
Типовой ТП характеризуется единством содержания, и последовательностью большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными требованиями.
Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений науки и техники, опыта передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за счёт применения более совершенных методов производства.
При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП, стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и автоматизации производственных процессов.
Учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, особенностях и схемы изделия, типе производства.
Печатные платы – элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде покрытия на диэлектрическом основании обеспечивающих
Соединение электрических элементов.
Достоинствами печатных плат являются:
Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации изделий.
Гарантированная стабильность электрических характеристик
Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.
Унификация и стандартизация.
Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.
Заданное устройство будет изготавливаться по типовому ТП.
Так как он полностью соответствует моим требованиям.
5.1 Блок схема типового техпроцесса.
5.2 Описание ТП.
Метод металлизации сквозных отверстий применяют при изготовлении МПП.
Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону. После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне.
Рисунок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста. При этом противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и подтравливания фольги.
Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ. Ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле.
Полученные заготовки собирают в пакет. Перекладывая их складывающимися прокладками из стеклоткани, содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоёв производится по базовым отверстиям.
Прессование пакета осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетами слоёв устанавливают на плиты пресса, подогретые до 120…130°С.
Первый цикл прессования осуществляют при давлении 0,5 Мпа и выдержке15…20 минут. Затем температуру повышают до 150…160°С, а давление – до 4…6 Мпа. При этом давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины платы. Охлаждение ведётся без снижения давления.
Сверление отверстий производится на универсальных станках с ЧПУ СМ-600-Ф2. В процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения отверстия подвергают гидроабразивному воздействию.
При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку. После обезжиривания и очистки плату промывают в горячей и холодной воде.
Затем выполняется химическую и гальваническую металлизации отверстий.
После этого удаляют маску.
Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и Т.Д. осуществляют на универсальных, координатно-сверлильных станках (СМ-600-Ф2) совместимых с САПР.
Выходной контроль осуществляется атоматизированным способом на специальном стенде, где происходит проверка работоспособности платы, т.е. её электрических параметров.
Затем идет операция гальванического осаждения меди. Операция проводиться на авто операторной линии АГ-44. На тонкий слой осаждается медь до нужной толщины. После этого производится контроль на толщину меди и качество её нанесения.
Далее производиться обработка по контуру ПП. Эта операция производиться на станке CМ-600-Ф2 с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции удаляется ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого размера.
Затем методом сеткографии производиться маркировка ПП. операция производиться на станке CДC-1, который требуемым штампом произведет оттиск на ПП маркировки.
Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы.
Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах.
6.Выбор материала.
Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты. Так как по условию моего технического задания устройство должно работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы я использую двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы я использую аналогичный односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.
Основные характеристики:
Фольгированный стеклотекстолит СТФ:
Толщина фольги 18-35 мм.
Толщина материала 0.1-3 мм.
Диапазон рабочих температур –60 +150 с°.
Напряжение пробоя 30Кв/мм.
Фоторезист СПФ2:
Тип негативный.
Разрешающая способность 100-500.
Проявитель метилхлороформ.
Раствор удаления хлористый мети
Похожие работы
... образом наносят шесть слоев. Это покрытие обладает малой усадкой и плотной структурой. Исходя из вышеперечисленных сравнений выбран для защитного покрытия от действия влаги лак УР-231.6. Описание технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным способом. Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих ...
... с ПП при использовании этого метода. Кроме того, этот мето нашел наибольшее распространение на предприятии заказчика. 2.2 Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом Технологический процесс изготовления ПП комбинированным позитивным методом состоит из ряда взаимосвязанных между собой этапов. Входной контроль фольгированного диэлектрика (СФ-2-35) ...
... различают три метода выполнения ПП: - ручной; - полу автоматизированный; - автоматизированный; Предпочтительными являются полу автоматизированный, автоматизированный методы. 2. Процесс изготовления печатной платы В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, ...
... монтажных операций. Недостатки МПП: - Более сложный ТП. По условиям технического задания устройство состоит из 53 микросхем. Следовательно, печатная плата должна быть многослойной. Существует 3 метода изготовления многослойных печатных плат: 1. Металлизация сквозных отверстий. Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными ...
0 комментариев