Формирование рациональной последовательности технологических процессов

2.2 Формирование рациональной последовательности технологических процессов

Разработка серийного техпроцесса в общем случае складывается из следующих этапов:

Анализ исходных данных;

Выбор типа и организационно формы производства;

составление структурной схемы ТП;

составление технологической схемы сборки;

выбор и обоснование возможностей использования типовых ТП;

расчленение ТП изготовления изделия на отдельные операции, составление маршрутной карты;

Выбор наиболее прогрессивных методов выполнения операций, подбор оборудования;

выбор профессий и квалификаций исполнителей;

разработка операционных технологических карт;

выявление необходимой технологической оснастки, приспособлений и инструмента;

выбор оптимальных технологических режимов;

техническое нормирование технологического процесса;

выбор методов и средств технического контроля качества изделий и соблюдения технологической дисциплины;

выбор оптимального варианта ТП;

оформление технологической документации.

Анализ исходных данных:

Анализ исходных данных был проведён в главе 1.

Выбор типа и организационной формы производства:

Выбор типа и организационной формы производства необходимо произвести с учётом программы выпуска и режима работы предприятия. Вбирая тип производства нам необходимо знать коэффициент закрепления операций( Кз.о ), который представляет собой отношения числа операций, выполненных за месяц, к числу рабочих мест. В данном случае мы имеем дело с массовым производством, для которого коэффициент закрепления операций лежит в пределах Кз.о= 1 – 10. Форму производства выберем – много предметную прерывно- поточную.

Структурная схема ТП:

Отражает начальный этап разработки технологии и представляет собой условное изображение цепочки взаимосвязанных технологических и контрольных операций, их содержание и логическую последовательность выполнения в процессе производства.

Структурная схема нашего технологического процесса изготовления печатной платы будет выглядеть следующим образом:

Нарезка Образование Образование Сенсибилизация

заготовок базовых отвер- переходных отвер- и активация

стий. стий под метал-

лизацию.

Химическая Получение Гальваническое Плакирование

металлизация рисунка нанесение ПП

отверстий схемы меди

Удаление Травление Финишные

фоторезистивной меди с операции

маски пробельных

мест

Рассмотрим техпроцесс более подробно:

Схема позитивного комбинированного метода

(метод металлизированных отверстий)

1. Нарезка заготовок

2. Образование базовых отверстий

3. Образование переходных отверстий под металлизацию

4. Сенсибилизация(повышение чувствительности) и активация

5. Химическая металлизация отверстий (слой меди 5 мкм)

6. Получение рисунка схемы (фоторезист.)

7. Гальваническое нанесение (усиление) меди (толщ.50 мкм)

8. Гальваническое нанесение металлического слоя,

устойчивого при травлении (плакирование ПП),

сплав: олово-свинец. Еще и улучшает пайку

9. Удаление фоторезистивной маски

10. Травление меди с пробельных мест (медь травится, а

сплав олово-свинец - нет)

11. Финишные операции

Составляется для выявления состава сборочных элементов, она определяет относительную последовательность выполнения сборочных работ и других взаимосвязанных операций, а также отражает характер выполняемых сборочных соединений.

4 Печатная 1

плата

Комплектовочная

операция

Подготовительная операция

10 Установка конденсатораС1 1 Паять припоем ПОСК50 -18

ОСК10- 17В- М47

25 Установка конденсатораС2 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В- М1500

8 Установка конденсатораС7 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В- М1500

26Установка конденсатораС3 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В – Н90

12 Установка конденсатораС4 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В – Н90

27 Установка конденсатораС5 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В – Н90

28 Установка конденсатораС6 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСК10- 17В – Н90

14 Установка конденсатораС8 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОСКТ4- 27- 25В

29 Установка резистора R5 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 150 Ом

30 Установка резистора R3 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 301 Ом

24 Установка резистора R1 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 301 Ом

31 Установка резистора R2 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 301 Ом

23 Установка резистора R6 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 301 Ом

22 Установка резистора R7 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 301 Ом

32 Установка резистора R4 1 Паять припоем ПОСК50- 18

ОС6- 9- 1 кОм

6 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

DА1 597 СА2

7 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

DА2 597 СА2

9 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

DD1 ОС 530 ЛА3

11 Установка микросхемы 1 Паять припоем ПОС 61

DD2 ОС 530 ТМ2

3 Установка индуктивности L1 1 Устанавливать на клей ВК- 9

Паять припоем ПОСК 50- 18

1 Установка индуктивности L2 1 Устанавливать на клей ВК- 9

Паять припоем ПОСК 50- 18

5 Установка индуктивности L3 1 Устанавливать на клей ВК- 9

Паять припоем ПОСК 50- 18

6 Установка индуктивности L4 1 Устанавливать на клей ВК- 9

Паять припоем ПОСК 50- 18

Контроль монтажа

Нанесение маркировки

эмалью ЭП- 572

Покрытие обозначенных мест

эмалью ЭП- 941Ш

Нанесение покрытия хим.ММО- С(66)

Регулировка выходных электри-

ческих параметров

Выходной контроль

Готовая ФЯ

Глава 3. Синтез автоматизированного производства

Похожие работы

Автоматизация шлифовального процесса путем разработки автоматической системы управления регулируемым натягом

Скачать

153831

16

39

... . Это позволяет: -снизить трудоемкость обработки -снизить себестоимость обработки -сократить время обработки и обслуживания. Ожидаемый частный годовой экономический эффект от автоматизации шлифовального процесса путем разработки автоматической системы управления параметров станка является снижение затрат на обработку детали типа кольцо ступенчатое при годовой программе выпуска 1000 ед. ...

Разработка компонентов инфраструктуры сервисного обслуживания встроенной памяти гибкой автоматизированной системы на кристалле

Скачать

63826

0

8

... на стадии разработки, так и в стадии сервисного обслуживания. Таким образом, целью бакалаврской работы – является разработка компонентов инфраструктуры сервисного обслуживания кристалла памяти ГАС. Объектом работы – является встроенная в ГАС память на кристалле. 1. анализ технического задания 1.1  Системы на кристалле. Общие представления Выражение "система на кристалле" не является, ...

Средства учета количества электричества и электрической энергии

Скачать

145927

16

16

... измерения энергии должна находится в пределах ±(0,1-2,5)%. 4.4 Зависимость погрешности дозирования от состава технических средств комплексов дозирования Поскольку в электротехнические комплексы дозирования помимо рассмотренных выше устройств цифрового дозирования количества электричества и электрической энергии входят также устройства коммутации и датчики тока и напряжения, то необходимо ...

Техническая диагностика средств вычислительной техники

Скачать

509004

6

0

... ? 8. Какими программами можно воспользоваться для устранения проблем и ошибок, обнаруженных программой Sandra? Раздел 3. Автономная и комплексная проверка функционирования и диагностика СВТ, АПС и АПК Некоторые из достаточно интеллектуальных средств вычислительной техники, такие как принтеры, плоттеры, могут иметь режимы автономного тестировании. Так, автономный тест принтера запускается без ...