Разработка для контроля и определения типа логических интегральных микросхем методом сигнатурного анализа

Содержание:

1.   Введение ..................................................................................... 3

2.   Постановка задачи ..................................................................... 5

2.1. Назначение системы .......................................................... 5

2.2. Анализ исходной проектной ситуации ............................ 5

2.3. Перечень основных функций, подлежащих реализации. 7

2.4. Основные технические параметры .................................. 9

2.5. Требования к персональному компьютеру и системе ... 9

2.6. Требования к интерфейсу пользователя ......................... 9

3.   Проектирование структуры системы ...................................... 11

3.1. Описание структуры системы .......................................... 11

4.    Выбор технических и программных средств реализации .... 18

4.1. Выбор элементной базы .................................................... 18

4.2. Выбор программных средств ........................................... 25

5.   Описание принципиальных схем ............................................. 27

5.1. Описание состава принципиальных схем в сопоставлении с соответствующими структурными схемами узлов ........ 27

6.   Проектирование алгоритма функционирования системы ..... 47

6.1. Метод сигнатурного анализа ............................................ 47

6.2. Описание алгоритма функционирования системы ......... 49

6.3. Распределение адресного пространства LPT-порта ....... 50

6.4. Описание подпрограмм ..................................................... 53

7.   Описание конструкции системы ............................................... 59

8.   Инструкция по эксплуатации .................................................... 60

9.   Экономическая часть ................................................................. 61

10. Вопросы охраны труда и техники безопасности .................. 65

11. Заключение ............................................................................... 75

12. Литература ................................................................................ 76

13. Приложения .............................................................................. 77

1.    Введение

Заводы и предприятия, выпускающие радиодетали (и в частности - микросхемы), после изготовления, но до отправки готовой продукции на склад, подвергают их контролю на работоспособность, а также соответствие техническим условиям и параметрам ГОСТ’а. Однако, радиодетали, даже прошедшие ОТК на заводе-изготовителе, имеют некоторый процент отказа в процессе транспортировки, монтажа или эксплуатации, что влечет за собой дополнительные затраты рабочего времени и средств для их выявления и замены (причем большую часть времени занимает именно выявление неисправных деталей).

Особенно важна 100% исправность комплектующих деталей при сборке ответственных узлов управляющих систем, когда неисправность какой-либо одной детали может повлечь за собой выход из строя других деталей, узлов, а возможно, и всего комплекса в целом.

Для обеспечения полной уверенности в работоспособности той или иной радиодетали, необходимо проверять ее на исправность непосредственно перед сборкой узла или изделия (“входной контроль” на заводах и предприятиях, занимающихся производством радиоэлектронных устройств). Если большинство радиодеталей можно проверить обычным омметром (как, например, резисторы или диоды), то для проверки интегральной микросхемы (ИМС) требуется гораздо больший ассортимент оборудования.

В этом плане хорошую помощь могло бы оказать устройство, позволяющее оперативно проверять работоспособность ИМС, с возможностью проверки как новых (подготовленных для монтажа), так и уже демонтированных из платы микросхем. Очень удобна проверка микросхем, для которых конструктивно на плате изделия предусмотрены колодки. Это позволяет производить достаточно быструю проверку радиодетали, сведя риск ее выхода из строя к минимуму, поскольку в этом случае полностью исключается ее нагрев и различные механические повреждения при монтаже/демонтаже.

Существуют некоторые методы маркировки радиодеталей, отличающиеся от стандартных (к примеру, в случае, когда их выпуск и сборка готовых изделий производится на одном и том же заводе; при этом часто используется сокращенная или цветовая маркировка). Не исключением являются и микросхемы, что сильно затрудняет определение их типа. Такая маркировка обусловлена упрощением (и, как следствие, удешевлением) технологического процесса производства радиодеталей. В этом случае определение возможно с помощью того же устройства, функции которого сведены к определению типа микросхемы методом сигнатурного анализа.

В настоящее время на заводах и предприятиях достаточно широкое распространение получили персональные IBM-совместимые компьютеры. Поскольку задача тестирования и определения типа методом сигнатурного анализа микросхем требует наличия интеллектуального устройства для выполнения алгоритма тестирования и базы данных, содержащей информацию по микросхемам, целесообразно проектировать именно приставку к компьютеру, подключаемую через внешний порт, а не отдельное самостоятельное устройство. Это обусловлено наличием в стандартном комплекте IBM-совместимого компьютера многих компонент, необходимых для решения данной задачи (микропроцессора, составляющего основу компьютера; жесткого диска, предназначенного для хранения информации; внешних портов ввода-вывода - последовательных COM1, COM2 и параллельного LPT; клавиатуры и дисплея - для ввода и вывода информации соответственно).

Похожие работы

Проектирование сигнатурного анализатора

Скачать

43371

4

8

... 5 0110 6 6 0111 7 7 1000 8 8 1001 9 9 1010 A A 1011 C B 1100 F C 1101 H D 1110 P E 1111 U F Большинство изготовителей сигнатурных анализаторов пользуются таким же кодированием индицируемых данных, что и фирма Hewlett-Packard. Такое понятие, как почти ...

Стенд для автоматического контроля ТЭЗ

Скачать

26327

2

6

... (Свн =0)……………………….=< 65 нс Длительность импульса на выходе (Свн = 1000 пФ)………………………………. 2,76. 3,37 мкс Емкость нагрузки……………………………………………=< 200 пФ 9. Расчет параметров временной диаграммы функционирования стенда Автоматический стенд инициируется внешним сигналом «Пуск», Поступающим с пульта оператора. Этим сигналом ГПСП, СЧЦ и триггер разрешения работы (ТгРР) устанавливаются в ...

Техническая диагностика средств вычислительной техники

Скачать

509004

6

0

... ? 8. Какими программами можно воспользоваться для устранения проблем и ошибок, обнаруженных программой Sandra? Раздел 3. Автономная и комплексная проверка функционирования и диагностика СВТ, АПС и АПК Некоторые из достаточно интеллектуальных средств вычислительной техники, такие как принтеры, плоттеры, могут иметь режимы автономного тестировании. Так, автономный тест принтера запускается без ...