4. Исследование модели контактной разности потенциалов
Модель контактной разности потенциалов описывается следующим выражением:


NA и ND – концентрация ионизированных атомов
ni – собственная концентрация.
| Т°,К | N/5 | N | 5N | |
| 300 | φК, В | 0,3186 | 0,4020 | 0,4854 | 
| 350 | 0,246 | 0,343 | 0,441 | |
| 400 | 0,172 | 0,283 | 0,394 | 

| φК, В | |
| Ge | 0,402 | 
| Si | 0,812 | 
При смене типа материала с Ge на Si контактная разность потенциалов увеличивается.
Контактная разность потенциалов напряжение, который возникает в условии термодинамическом равновесие и ведет к прекращению диффузионного тока. При увеличении температуры, контактная разность уменьшается.
5. Исследование модели толщины ОПЗ
Модель толщины ОПЗ описывается выражением:

NA и ND – концентрация ионизированных атомов
φК – контактная разность потенциалов.
| Т°,К | N/5 | N | 5N | |
| 300 | W, мкМ | 1,076 | 0,540 | 0,266 | 
| 350 | 0,945 | 0,499 | 0,253 | |
| 400 | 0,770 | 0,453 | 0,239 | 

Зависимость положения границ ОПЗ
а) в зависимость от концентраций в Б и Э при Т=300°К

б) в зависимости от температуры при фиксированном N.

| W, мкМ | |
| Ge | 0,540 | 
| Si | 0,726 | 
При смене типа материала с Ge на Si толщина ОПЗ увеличивается.
Зависимость толщины ОПЗ при Т=300°К от U при прямом и обратном смещениях напряжения на диоде.
| U, В | N/5 | N | 5N | |
| Прямое | 0,1 | 0,892 | 0,468 | 0,237 | 
| 0,15 | 0,783 | 0,428 | 0,221 | |
| 0,2 | 0,656 | 0,383 | 0,204 | |
| 0,25 | 0,499 | 0,332 | 0,185 | |
| 0,3 | 0,260 | 0,272 | 0,164 | |
| Обратное | -5 | 4,395 | 1,981 | 0,893 | 
| -10 | 6,122 | 2,749 | 1,234 | |
| -20 | 8,590 | 3,850 | 1,725 | |
| -30 | 10,493 | 4,699 | 2,104 | |
| -40 | 12,101 | 5,417 | 2,425 | |


Толщина ОПЗ при увеличении температуры уменьшается незначительно.
Снижение высоты потенциального барьера при U>0 позволяет основным носителям пересекать область перехода, при этом они становятся неосновными носителями, создавая заметный ток (при Uпр, W¯). При U<0 эффекты диффузии более ощутимы, чем эффекты дрейфа (при Uобр, W).
Часть №2
... ; – температурный коэффициент напряжения (ТКН) стабилизации, где DUст – отклонение напряжения Uст от номинального значения Uст ном при изменении температуры в интервале DТ. Варикап – полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости Сзар от значения приложенного напряжения. Это позволяет применять варикап в качестве элемента с электрически ...
... плана ФЭ. Большое разнообразие моделей РК приводит к необходимости использования разнообразных способов и технических средств для измерения их параметров. Как правило, статические и динамические параметры РК измеряют на разных технологических установках. Методы построения средств измерения для идентификации моделей РК могут быть сведены к следующим принципам, учитывающим особенности подключения ...
... измениться в е раз из-за рекомбинации. Для диода с тонкой базой при низкой частоте постоянная времени равна (1.6) 2. РАСЧЕТ и исследование мощных низкочастотных диодов на основе кремния 2.1 Расчет параметров диода Проведем расчет и исследования статических и динамических характеристик 4H-SiC p+-п0-n+ диодов, рассчитанных на обратное напряжение 6, 10 и 20 кВ и ...
... приводит к появлению сигнала на индикаторном устройстве. Минимальное регистрируемое виброперемещение зависит от собственных шумов генератора, его мощности и стабильности, а также от механической стабильности устройства. Бесконтактное измерение параметров вибраций резонаторным методом возможно и при включении приемно-передающей антенны в частотнозадающую цепь СВЧ генератора, т.е. при ...
0 комментариев