4.  Исследование модели контактной разности потенциалов

Модель контактной разности потенциалов описывается следующим выражением:

NA и ND – концентрация ионизированных атомов

ni – собственная концентрация.

Т°,К N/5 N 5N
300

φК, В

0,3186 0,4020 0,4854
350 0,246 0,343 0,441
400 0,172 0,283 0,394

φК, В

Ge 0,402
Si 0,812

При смене типа материала с Ge на Si контактная разность потенциалов увеличивается.

Контактная разность потенциалов напряжение, который возникает в условии термодинамическом равновесие и ведет к прекращению диффузионного тока. При увеличении температуры, контактная разность уменьшается.

5.  Исследование модели толщины ОПЗ

 

Модель толщины ОПЗ описывается выражением:

NA и ND – концентрация ионизированных атомов

φК – контактная разность потенциалов.

Т°,К N/5 N 5N
300 W, мкМ 1,076 0,540 0,266
350 0,945 0,499 0,253
400 0,770 0,453 0,239

Зависимость положения границ ОПЗ

а) в зависимость от концентраций в Б и Э при Т=300°К

б) в зависимости от температуры при фиксированном N.

W, мкМ
Ge 0,540
Si 0,726

При смене типа материала с Ge на Si толщина ОПЗ увеличивается.

Зависимость толщины ОПЗ при Т=300°К от U при прямом и обратном смещениях напряжения на диоде.

U, В N/5 N 5N
Прямое 0,1 0,892 0,468 0,237
0,15 0,783 0,428 0,221
0,2 0,656 0,383 0,204
0,25 0,499 0,332 0,185
0,3 0,260 0,272 0,164
Обратное -5 4,395 1,981 0,893
-10 6,122 2,749 1,234
-20 8,590 3,850 1,725
-30 10,493 4,699 2,104
-40 12,101 5,417 2,425

Толщина ОПЗ при увеличении температуры уменьшается незначительно.

Снижение высоты потенциального барьера при U>0 позволяет основным носителям пересекать область перехода, при этом они становятся неосновными носителями, создавая заметный ток (при ­Uпр, W¯). При U<0 эффекты диффузии более ощутимы, чем эффекты дрейфа (при ­Uобр, W­).


Часть №2

 


Информация о работе «Модели полупроводниковых диодов»
Раздел: Коммуникации и связь
Количество знаков с пробелами: 15836
Количество таблиц: 27
Количество изображений: 26

Похожие работы

Скачать
51331
2
7

... ;  – температурный коэффициент напряжения (ТКН) стабилизации, где DUст – отклонение напряжения Uст от номинального значения Uст ном при изменении температуры в интервале DТ. Варикап – полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости Сзар от значения приложенного напряжения. Это позволяет применять варикап в качестве элемента с электрически ...

Скачать
148486
26
5

... плана ФЭ. Большое разнообразие моделей РК приводит к необходимости использования разнообразных способов и технических средств для измерения их параметров. Как правило, статические и динамические параметры РК измеряют на разных технологических установках. Методы построения средств измерения для идентификации моделей РК могут быть сведены к следующим принципам, учитывающим особенности подключения ...

Скачать
43308
1
12

... измениться в е раз из-за рекомбинации. Для диода с тонкой базой при низкой частоте постоянная времени равна (1.6) 2. РАСЧЕТ и исследование мощных низкочастотных диодов на основе кремния   2.1 Расчет параметров диода Проведем расчет и исследования статических и динамических характеристик 4H-SiC p+-п0-n+ диодов, рассчитанных на обратное напряжение 6, 10 и 20 кВ и ...

Скачать
37433
1
0

... приводит к появлению сигнала на индикаторном устройстве. Минимальное регистрируемое виброперемещение зависит от собственных шумов генератора, его мощности и стабильности, а также от механической стабильности устройства. Бесконтактное измерение параметров вибраций резонаторным методом возможно и при включении приемно-передающей антенны в частотнозадающую цепь СВЧ генератора, т.е. при ...

0 комментариев


Наверх