Выбор материала подложки (звукопровода)

Краткий обзор идентификационных меток Пассивные, полуактивные и активные метки Возможные принципы построения и функционирования РЧИД-меток на ПАВ Варианты кодирования данных в метках на ПАВ Актуальность ПАВ-устройств. Выводы Выбор материала подложки (звукопровода) Выбор материала для металлизации поверхности Расчет основных параметров приемо-передающего ВШП Конструкция метки Окончательная очистка подложек от загрязнений Карта идентификации. Проверка работоспособности меток Печатная согласующая индуктивность Безопасность жизнедеятельности и охрана окружающей среды Экологические аспекты БЖД Расчет режимов работы объекта в условиях радиоактивного заражения Определение возможных радиационных потерь (поражений) в зонах радиоактивного заражения

186145

знаков

таблицы

изображений

Актуальность ПАВ-устройств. Выводы Читать далее: Выбор материала для металлизации поверхности

2.1.2 Выбор материала подложки (звукопровода)

В таблице 2.2 в качестве сравнительной характеристики приведены основные параметры материалов акустоэлектроники.

Таблица 2.2 – Основные параметры материалов подложек

Материал	Химическая формула	Ориентация пластины и направление распространения ПАВ	Скорость ПАВ, м/с	Квадрат КЭМС, к², %	ТКЗ 10^-6/^○С
Кварц	SiO₂	YXl/42^○45′ (0^○;132^○45′; 0^○)	3158	0.11	0
		37^○ - Y	5094	0.1	0
		YX	3159	0.19	-24
Ниобат лития	LiNbO₃	YZ	3488	4.5	94
		128^○ - YX	3980	5.3	75
		ZXl/41^○30′	3999	5.54	72
		ZXb/41^○30′	3503	5.36	96
		41,5^○-YX	4000	5.54	72
Танталат лития	LiTaO₃	36^○-YX	4220	6.6	30
		ZY	3329	1.18	-52
		ZYs/112^○	3295	0.72	-
		YZ	3230	0.66	35
		YX	3148	0.075	49
		77.1^○-YZ	3254	0.72	35
Германат висмута	Bi₁₂GeO₂₀	(001), [100]	1681	1.36	115
Германат висмута	Bi₁₂GeO₂₀	(111), [110]	1708	1.69	115
Лангасит	La₃Ga₅SiO₁₄	(0;140;24^○)	2736.7	0.37	-0.06
		(90;40;-6^○)	2535	0.44	-19
		(0;138,5;26.6^○)	2740	0.44	-
Лангатат	La₃Ga₅_.₅Ta_0.5O₁₄	XZ	2292	0.0589	-40.6
Лангатат	La₃Ga₅_.₅Ta_0.5O₁₄	(0;2;90^○)	2210,6	0.423	64.5
Ланганит	La₃Ga₅_.₅Nb_0.5O₁₄	(30;90;90^○)	2376	0.172	-45.5
Берлинит	ALPO₄	(0;80,4;0^○)	2751	0.63	0
		(90;90;80,4^○)	2717	0.22	0
		(90;90;168.7^○)	2926	0.49	0
Арсенид галлия	GaAs	(100), [110]	<2841	<0.06	35
Арсенид галлия	GaAs	(110), [100]	2822	0.016
Тетраборат лития	Li₂B₄O₇	45^○-YZ	3391	1.0
Тетраборат лития	Li₂B₄O₇	(90;90;90^○)	3510	1.2	9
Ортофосфат галлия	GaPO₄	(0;110;0^○)	2330	0.5	0
		(90;5;0^○)	2501	0.3
		(0;54;5;0^○)	2342	0.3	0
SNGS	Sr₃NbGa₃Si₂O₁₄	(0;0;90^○)	2835.8	0.628	-98.9
STGS	Sr₃TaGa₃Si₂O₁₄	(0;0;90^○)	2733.1	0.562	-73.1
CTGS	Ca₃TaGa₃Si₂O₁₄	(0;0;90^○)	2771.6	0.362	-37.1
CNGS	Ca₃NbGa₃Si₂O₁₄	(0;0;90^○)	2906.2	0.261	-52.0

В качестве материала подложки выберем монокристалл ниобата лития. Как видно из таблицы 2.2 данный материал обладает довольно большим коэффициентом электромеханической связи, что позволит реализовать широкополосное устройство. На рисунке 2.1 наглядно проиллюстрирован тот факт, что величина вносимых потерь на частотах до 1ГГц в данном материале не превышает 0,5 дБ/мкс. Следовательно проектируемое устройство будет работать с минимальными потерями. К тому же, ниобат лития обладает приемлемыми скоростями распространения ПАВ в диапазоне 3000-4000м/с. Значения скорости, необходимые для устройства, работающего по принципу линии задержки на частотах более 100МГц, укладываются в данный интервал. Ввиду того что пьезоэлектрические материалы анизотропны, то важен становится не только сам выбранный материал, но и его срез и направление распространения акустических волн. Наиболее подходящим срезом для выбранного монокристалла ниобата лития является срез YZ, так как он обладает в этом направлении нулевым углом отклонения потока энергии φ и параметр анизотропии γ близок к -1 (таблица 2.1). Это означает, что будет обеспечена высокая направленность пучка ПАВ.

Актуальность ПАВ-устройств. Выводы Читать далее: Выбор материала для металлизации поверхности

Раздел: Коммуникации и связь
Количество знаков с пробелами: 186145
Количество таблиц: 44
Количество изображений: 28

Скачать

... рисунков в формате А0-А1 со скоростью 10-30 мм/с. Фотонаборный аппарат Фотонаборный аппарат можно увидеть только в солидной полиграфической фирме. Он отличается своим высоким разрешением. Для обработки информации фотонаборный аппарат оборудуется процессором растрового изображения RIP, который функционирует как интерпретатор PostScript в растровое изображение. В отличие от лазерного принтера в ...

Главная Новости Рефераты Статьи Вузы

О проекте Соглашение

Наверх

Войти на сайт

Навигация

Похожие работы

0 комментариев

Разделы

Инфо

Следите за новостями