2.2.2. Розрахунок параметрів металізованих отворів (рис. 2.2)
2.2.2.1. Виходячи з діаметрів виводів елементів установлюваних на платі, розраховуємо діаметри отворів, необхідні для установки елементів (для кожного виводу):
dотв = dвив + 2Мпокр + 2К, (2.8)
де Мпокр = 0,05 мм – товщина металізованого покриття;
Ко = 0,15 мм – зазор між виводом і стінками отвору.
dотв1 = 0,2 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,6 мм;
dотв2 = 0,5 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,9 мм;
dотв3 = 0,558 + 2·0,05 + 2·0,15 = 0,958 мм;
dотв4 = 0,6 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1 мм;
dотв5 = 0,68 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,08 мм;
dотв6 = 0,7 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,1 мм;
dотв7 = 0,8 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,2 мм;
dотв8 = 0,88 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,28 мм;
dотв9 = 1 + 2·0,05 + 2·0,15 = 1,4 мм.
Параметри металізованого отвору
Рис. 2.2
2.2.2.2. Розраховуємо діаметри контактних площадок навколо металізованих отворів. Площадки виконуються у вигляді кільця:
dк.п = dотв + 2В + С, (2.9)
де В = 0,55 мм – мінімально необхідна радіальна ширина контактного кільця;
С = 0,1 мм – технологічний коефіцієнт, що враховує похибки виробництва при суміщенні шарів.
dк.п1 = 0,6 + 2·0,55 + 0,1 = 1,8 мм;
dк.п2 = 0,9 + 2·0,55 + 0,1 = 2,1 мм;
dк.п3 = 0,658 + 2·0,55 + 0,1 = 2,158 мм;
dк.п4 = 1 + 2·0,55 + 0,1 = 2,2 мм;
dк.п5 = 1,08 + 2·0,55 + 0,1 = 2,28 мм;
dк.п6 = 1,1 + 2·0,55 + 0,1 = 2,3 мм;
dк.п7 = 1,2 + 2·0,55 + 0,1 = 2,4 мм;
dк.п8 = 1,28 + 2·0,55 + 0,1 = 2,48 мм;
dк.п9 = 1,4 + 2·0,55 + 0,1 = 2,6 мм.
2.2.2.3. Виходячи з отриманих розмірів металізованих отворів, діаметрів виводів елементів, вибираємо технологічно обгрунтовані розміри металізованих отворів із 12 і записуємо отримані дані в таблицю 2.4.
Таблиця 2.4
Параметри металізованих отворів
Діаметр виводу, мм | Розрахункові дані | Дані для виробництва | |||||
Діаметр отвору, мм | Діаметр контактної площадки, мм | Діаметр отвору, мм | Діаметр зенковки, мм | Діаметр контактної площадки, мм | Площасріблення, мм2 | Умовне позначен-ня | |
0,2 0,5 0,558 0,6 0,68 0,7 0,8 0,88 1 | 0,6 0,9 0,958 1 1,08 1,1 1,2 1,28 1,4 | 1,8 2,1 2,158 2,2 2,28 2,3 2,4 2,48 2,6 | 0,8+0,1 0,8+0,1 1,0+0,12 1,0+0,12 1,0+0,12 1,0+0,12 1,3+0,12 1,5+0,12 1,5+0,12 | 1,1+0,2 1,1+0,2 1,5+0,2 1,5+0,2 1,5+0,2 1,5+0,2 1,8+0,2 2,0+0,2 2,0+0,2 | 1,9 1,9 2,3 2,3 2,3 2,3 2,6 2,8 2,8 | 8,5 8,5 11,5 11,5 11,5 11,5 14,2 16 16 |
2.2.3. Розрахунок ширини друкованих провідників
2.2.3.1. Визначаємо розрахункову ширину провідників:
, (2.10)
де Imax – максимальний струм активного елемента 11;
Iдоп = 30 А/мм2 – максимально допустима щільність струму в провіднику;
Мпокр = 0,05 мм – товщина металізованого покриття.
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм;
мм.
2.2.3.2. Вибираємо ширину провідників виходячи з розрахованих розмірів друкованих провідників і технологічно обгрунтованих розмірів для обраного методу виготовлення з 12.Отримані дані заносимо в таблицю 2.5.
Таблиця 2.5
Параметри друкованих провідників
Найменування елемента | Розрахункові дані | Дані для виробництва | |||
струм кола, А | ширина провідни-ків, мм | ширина провідни-ків, мм | опір1м провідни-ка, Ом/м | допус-тимий струм, А | |
1. Діод КД521А | 0,5 | 0,33 | 0,5 | 2,0 | 0,8 |
2. Діод КД521Д | |||||
3. Випрямний блок КЦ407А | |||||
4. Стабілітрон Д818Е | 0,033 | 0,022 | |||
5. Діод ГД507А | 0,2 | 0,133 | |||
6. Транзистор КТ3102Д | |||||
7. Транзистор КП303Е | 0,015 | 0,01 | |||
8. Транзистор КП301В | |||||
9. Транзистор КТ503Б | 0,35 | 0,233 | |||
10. Транзистор КТ361Г | 0,05 | 0,033 | |||
11. Стабілітрон Д814А | |||||
12. Стабілітрон Д814Б | 0,1 | 0,067 | |||
13. Стабілітрон КС133А | 0,081 | 0,054 | |||
14. Транзистор КТ814Б | 0,7 | 0,467 | |||
15. Транзистор КТ815Б | |||||
16. Мікросхема К140УД8А | 0,005 | 0,0033 |
Продовження таблиці 2.5
Найменування елемента | Розрахункові дані | Дані для виробництва | |||
струм кола, А | ширина провідни-ків, мм | Ширина провідни-ків, мм | опір1м провідни-ка, Ом/м | допус-тимий струм, А | |
17. Мікросхема К140УД7 | 0,0035 | 0,0023 | 0,5 | 2,0 | 0,8 |
18. Мікросхема К140УД6 | 0,004 | 0,0027 | |||
19. Мікросхема К574УД1А | 0,01 | 0,0067 | |||
20. Мікросхема К155АГ1 | 0,02 | 0,013 |
2.2.4. Вибір відстані між друкованими провідниками
Цю відстань вибирають по різниці потенціалів між провідниками з урахуванням електричних характеристик обраного методу виготовлення друкованих плат 12. У даній схемі максимально можлива напруга 15 В (Umax), тому вибираємо мінімально можливу відстань між провідниками р = 0,5 мм.
0 комментариев