3 УСТАНОВИТЬ РАБОЧИЕ ПАРАМЕТРЫ

Щелкните в строке меню по команде Options (Установки). Откроется выпадающее меню с перечнем команд и параметров, позволяющих последовательно произвести все настойки шаблона.

В диалоговом окне Block Selection (Выбор блока) не следует делать никаких назначений, но необходимо убедиться, что в зоне Items (Виды) установлены флажки. Иначе, работая в этом режиме, вы рискуете столкнуться с тем, что программа откажется выбирать по непонятной для вас причине тот или иной объект.

Диалоговое окно Configure (Конфигурация), в некоторой степени похоже на аналогичные в других программах, но имеет и специфические отличия. Оно состоит только из одной вкладки General (Основные).

В зоне Units (Единицы) поставьте флажок mm.

В зоне Workspace Size (Размер рабочего поля) задаются необходимые размеры рабочего поля - А4, то есть ввести Width (Ширина) -210 мм и Height (Высота) -297мм

В зоне Orthogonal Modes (Варианты ортогональности) должны быть поставлены флажки.

В зоне Auto Save (Автосохранение) флажок Enable Auto Save (Необходимость автосохранения) не требуется.

В окнах Autopan (Автосмещение) и Zoom factor (Коэффициент изменения видимого размера) по умолчанию назначены параметры управления изображением, и без особой необходимости менять их не следует. В окне Rotation Increment (Угол поворота объекта) задается угол поворота выбранного объекта при одновременном нажатии клавиш R и Shift. Обычно значение по умолчанию (45°) изменять не стоит.

В окне Solder Mask Swell (Увеличение размера защитной маски) указывается величина, на которую окна в защитной маске должны быть больше, чем соответствующие контактные площадки. Введите 0,1 мм – оптимальный вариант для большинства случаев.

Установка Paste Mask Shrink (Уменьшение размера паяльной маски) позволяет получить технологическую маску, окна которой меньше, чем контактные площадки. Эта маска может служить не только в качестве паяльной, но и технологической (защитной) при нанесении локальных гальванических покрытий.

Две последние установки необходимы лишь тогда, когда в проекте предусматриваются соответствующие технологические операции. Числовые параметры в обоих случаях должны быть обязательно положительными или равными нулю.

В окне Plane Swell (Зазор на экранных слоях) Это значение вводится при разработке многослойных печатных плат (МПП).

В окне File Viewer (Просмотр файла) может быть указан редактор, предназначенный для просмотра создаваемых программой специальных текстовых файлов. Укажите редактор Notepad, встроенный в операционную систему Windows.

Следующая строчка выпадающего меню - Grids (Сетки). Установки идентичны Symbol Editor.

Величина устанавливаемой сетки проектирования зависит от конструктивных размеров корпуса элемента и (в основном) от шага расположения выводов (наиболее часто используемые: 2,5; 1,25; 1,0; 0,5 мм.)

Следующая строчка выпадающего меню - Display (Экран). Здесь сосредоточены сведения относительно цвета всех слоев проектирования (их 99) и некоторых элементов оформления экрана (рабочего поля, сетки и т.д.).

Очередной пункт выпадающего меню - Layers (Слои). В данном диалоговом окне сосредоточена информация о графических слоях проекта. Здесь можно оставить все без изменений.

Далее в выпадающем меню идет строка Current Line (Используемые линии). Здесь установите конструкционные линии для выполнения графической части проекта (0,6; 0,4 и 0,2 мм по ширине).

Еще две строчки меню: Pad Style (Параметры монтажного отверстия) и Via Style (Параметры переходного отверстия). Здесь задаются параметры всех печатных отверстий и любых контактных площадок.

Последний пункт падающего меню - Text Style (Текстовый стиль). В этом диалоговом окне установки такие же, как в программе Symbol Editor.

4 РАЗРАБОТАТЬ КОНТАКТНЫЕ ПЛОЩАДКИ

Во всех системах автоматизированного проектирования печатных плат информация о графике контактных площадок содержится отдельно от графики корпуса компонента. Это связано с тем, что при изготовлении фотошаблона требуется обеспечить сопряжение программных средств и технологического оборудования. Поэтому каждый проект обязательно имеет список используемых контактных площадок и соответствующих им типов выводов компонента и переходных отверстий, а также набор файлов, содержащих так называемые стеки контактных площадок (PadStack). Под стеком контактной площадки понимается файл, содержащий описание графики контактной площадки в физических слоях платы.

4.1 Контактные площадки металлизированных отверстий

Металлизированные отверстия являются самостоятельными конструктивными элементами, применяемыми при разработке посадочных мест многих компонентов и непосредственно при конструировании печатных плат. Информация о металлизированных отверстиях включает в себя параметры отверстия и контактных площадок на наружных слоях.

Щелкните по команде Pad Style, Откроется диалоговое окно Options Pad Style (Установка параметров монтажного отверстия) (рисунок 2.1). При начальной загрузке программы в окне Current Style (Используемый стиль) показан только один стиль [Default] (По умолчанию). Этот стиль, а точнее - монтажное отверстие диаметром 0,97 и с контактной площадкой 1,52 мм, постоянно здесь присутствует и не может быть удален или видоизменен. Стиль [Default] используется как прототип для разработки монтажных (и переходных) металлизированных отверстий и любых контактных площадок, в том числе без отверстий.


Рисунок 2.1 – Окно команды Options/Pad Style

Выберите указателем мыши в окне Current Style стиль прототипа и щелчком по кнопке Copy (Копировать) вызовите диалоговое окно (рисунок 2.2) Copy Pad Style (Копирование монтажного отверстия), где в окне Pad Name (Имя КП) указывается имя создаваемого отверстия.


Рисунок 2.2 – Диалоговое Рисунок 2.3 – Диалоговое окно Copy Pad Style. Окно Modify Pad Style (Simple).

Введите в окне Pad Name имя первого металлизированного отверстия (в данном случае – Кр08/1,2) и щелкните по ОК. Вы вернетесь к предыдущему диалоговому окну и в области с именами контактных площадок увидите новое имя.

• Modify (Simple) - простая модификация, которая используется при разработке монтажных отверстий для двухслойных и многослойных ПП, но при условии, что на всех слоях размеры и конструкция КП будут одинаковыми. Эта же команда (и диалоговое окно) позволяет создавать КПМ для элементов поверхностного монтажа;

• Modify (Complex) - сложная модификация, предназначенная для формирования монтажных отверстий многослойных плат с КП разных типов и размеров по слоям.

 Выделите цветом имя создаваемого металлизированного отверстия и щелкните по кнопке Modify (Simple). Откроется диалоговое окно (рисунок 2.3) Modify Pad Style (Simple) , где в зоне Type (Тип) можно выбрать один из трех вариантов КП:

• Тор (Верхний) и Bottom (Нижний) - относятся к КПМ на соответствующих слоях;

• Thru (Сквозное) - относится к сквозным отверстиям.

В данном случае должен быть установлен флажок Thru (Сквозное). В окне Shape (Форма) выбирается форма КП:

• Ellipse (Эллипс) - позволяет создавать круглые и эллиптические КП. Разновидности зависят от размеров, устанавливаемых в окнах Width (Ширина) и Height (Высота);

• Oval (Овал) - контактная площадка со скругленными углами. Значения Width и Height должны быть разными, иначе КП превращается в круг;

• Rectangle (Прямоугольник) - прямоугольная КП с размерами, задаваемыми в окнах Width и Height;

• Rounder Rectangle (Прямоугольник со скругленными углами) - прямоугольная КП с параметрами, назначенными в окнах Width и Height, у которой углы скруглены радиусом, равным 1/4 меньшего размера;

• Target (Прицел) - технологический знак, который выполняется на фотошаблонах и используется для совмещения рабочих фотошаблонов друг с другом и с заготовкой платы;

• Mounting Hole (Крепежное отверстие) - гладкое отверстие без контактных площадок. Параметры в окнах Width и Height задают размеры зоны, отводимой вод крепежные элементы (головки винтов, шайбы и т.д.). На этом участке запрещается трассировка печатных проводников.

Чтобы создать обычное металлизированное отверстие, выберите вариант Ellipse (Эллипс) и установите в окнах Width и Height два одинаковых размера (1.2).

При назначении размеров во всех окнах данного диалогового окна буквы «mm» указывать необязательно. Можно ограничится числом. Для дробных чисел следует отделять точкой десятичную часть от целой части числа.

В зоне Hole (Отверстие) укажите диаметр отверстия - в данном случае 0.8, Флажок Plated показывает, что оно имеет металлизацию,

В золе Plane Connection (Соединение с экраном) выберите один из двух вариантов подключения к экрану (земляному слою, шине или широкому проводнику):

 • Thermal (Температурный барьер). В этом случае подключение осуществляется через специализированную контактную площадку с узкими температурными затворами (перемычками);

• Direct (Непосредственно). Здесь подключение к широким проводникам производится «напрямую», без температурных барьеров.

В нашем примере установите флажок Thermal.

В зоне Plane Swell (Зазор между экраном и проводниками) поставить флажок Use Global Swell (Использовать единый зазор), такой, как он задан в диалоговом окне Options Configure (Установка конфигурации).

Закончив со всеми установки, щелкните по кнопке ОК. Отверстие будет создано и записано в память программы, а вы вернетесь к диалоговому окну Options Pad Style, в котором сможете продолжить работу и сформировать очередное металлизированное отверстие.

Завершающим должен быть щелчок по кнопке Close (Закрыть).



Информация о работе «Проектирование печатных плат в P–CAD2000»
Раздел: Информатика, программирование
Количество знаков с пробелами: 95973
Количество таблиц: 3
Количество изображений: 20

0 комментариев


Наверх